华为支持光刻机国产化

1、万 联 证 券 请阅读正文后的免责声明 证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备 半导体设备专题综述篇：半导体设备专题综述篇：政策支持与政策支持与资金投入资金投入 助力设备国产化助力设备国产化 强于大市强于大市（维持） 半导体设备半导体设备专题专题报告报告 日期：2020 年 06 月 29 日 投资要点投资要点: : 技术限制凸显国产替代紧迫性， 政策支持技术限制凸显国产替代紧迫。

2、 东方财智 兴盛之源 DONGXING SECURITIES 行 业 研 究 东 兴 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 光刻胶光刻胶行业： 技术壁垒高， 低端产品行业： 技术壁垒高， 低端产品 国产化率较高， 高端产品技术差距大国产化率较高， 高端产品技术差距大 电子化工材料（电子化工材料（ECMECM，电子产业的“生长激素”，电子产业的“生长激素” ） 进口替代进口替。

3、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 技术壁垒高企技术壁垒高企，IC 光刻胶国产化静待曙光光刻胶国产化静待曙光 新材料行业半导体材料系列之五2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材料分析师 S1010517080005 王喆王喆 首席化工分析师 S1010513110001 徐涛徐涛 首席电子分析师 S101051708。

4、 1 华为填补移动端最华为填补移动端最关键关键短板，国产短板，国产化化扛旗扛旗 者者初露锋芒初露锋芒 市场回顾：市场回顾：上周沪深 300 指数下跌 0.20%，中小板指数上涨 0.84%，创业板 指数上涨 1.05%，计算机（中信）板块上涨 2.81%。
板块个股涨幅前五名分 别为：虹软科技，海量数据，东华软件，诚迈科技，中孚信息；跌幅前五名 分别为：博通股份，天夏智慧，远光软件，安洁科技，科。

5、 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 证券研究报告证券研究报告/ /专题研究报告专题研究报告 20202020 年年 2 2 月月 2727 日日 化工 光刻胶:国产化正当时，龙头公司放量在即 评级：评级：买入买入（维持）（维持） 分析师：谢楠分析师：谢楠 执业证书编号：执业证书编号：S0740519110001 Email： 分析师：分析师：张波张波 执业。

6、 证券证券研究报告研究报告行业深度报告行业深度报告 光刻胶系列报告之二：产业链光刻胶系列报告之二：产业链 国产化大势所趋、任重道远国产化大势所趋、任重道远 树脂、感光剂、溶剂、添加剂四大组分，日本占据产业链支配地位树脂、感光剂、溶剂、添加剂四大组分，日本占据产业链支配地位 光刻胶主要组分分为树脂、感光剂、溶剂及表面活性剂等添加剂。
树脂与感光剂搭配使用，是光刻胶发挥感光作用的主要功能组分， 。

7、证券研究报告行业研究国防军工 两机叶片 1 / 20 东吴证券研究所东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 国产化提速打开千亿市场，巨头供应链拓展国产化提速打开千亿市场，巨头供应链拓展 释放需求释放需求 增持（维持） 投资要点投资要点 “两机”叶片行业：两机”叶片行业：2023 年市场规模达年市场规模达 483 亿亿 “两机”指航空发动。

8、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1/26 公司研究|信息技术|技术硬件与设备 证券研究报告 创世纪创世纪(300083)公司首次覆盖报公司首次覆盖报 告告 2020 年 10 月 14 日 国内钻攻机龙头，国内钻攻机龙头，受益于受益于 3C 产业链国产化产业链国产化 创世纪（创世纪（300083）公司首次覆盖报告）公司首次覆盖报告 报告要点：报告要点： 剥离原有结构件业务并更名创世纪，。

9、Tencent JDK 国产化CPU架构支持分享 傅杰jiefu 腾讯高级工程师 自我介绍 傅杰jiefu 腾讯高级工程师 中科院计算技术研究所博士，OpenJDK Committer 曾就职于龙芯，OpenJDKmips核心开发者C2mi。

10、p根据 SIA 全球半导体销售报告，2020 年全球半导体销售额达到 4350 亿美元，同比增长 5.84，5G新能源汽车等行业的迅速发展必将带动半导体行业的不断扩大。
根据 SEMI 年终报告显示：2020 年全球半导体设备规模为 689 。

11、随着 PCB 光刻胶生产厂商向中国的产业转移，PCB 光刻胶专用电子化学品供应商的市场份额及行业地位也在逐渐变化。
2002 年以前，国内所需的干膜光刻胶和光成像阻焊油墨全部需要进口，国内尚无 PCB 光刻胶专用电子化学品的生产厂家。
200。

12、光刻胶产业链可以分为上游原材料，中游制造和下游应用三个环节。
上游包括感光树脂 单体光引发剂及添加助剂等原材料，中游包括 PCB 光刻胶面板光刻胶和半导体光刻胶 的制备，下游是各种光刻胶的应用。
pp在 IC集成电路行业：光刻工艺是将掩膜版的。

13、2022 年深度行业分析研究报告 目录一光刻胶投资逻辑框架2.0二光刻胶详解：探其配方，究其壁垒四国产化迫切驱动国内企业奋起直追光刻胶国内市场及国产化率详解三产业链日美垄断，核心原料受制于人光刻胶研发及产业化应用历程光刻胶及上游材料A股投资。

14、2022 年深度行业分析研究报告 目目 录录 1. 半导体材料：细分市场分散，进口替代空间巨大 . 4 1.1. 简介：半导体支撑性产业，覆盖芯片制造全流程 . 4 1.2. 市场规模：细分市场分散，硅片市场独占 35 . 5 1.3. 市。