硅微粉

1、市场价格,人民币,元目标价格,人民币,元市场数据市场数据,人民币人民币,总股本,亿股,已上市流通股,亿股,总市值,亿元,年内股价最高最低,元,沪深指数上证指数樊志远樊志远分析师分析师执业编号,执业编号。

2、证券研究报告,首次覆盖报告2020年01月18日联瑞新材联瑞新材,688300,SH,硅微粉龙头,半导体及硅微粉龙头,半导体及5G带动下行业迎来发展良机带动下行业迎来发展良机国内硅微粉龙头,成功打破高端产品的垄断实现进口替代国内硅微粉龙头。

3、低端产品竞争激烈,目前我国能够生产高档球型硅微粉的企业数量很少,主要产能为角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉,基本能满足国内市场需求,但大部分产品档次较低,采用非矿工业的常规加工设备,在工艺过程中缺乏系统的控制手段,硅微粉产品的纯度粒度以。

4、PCB,覆铜板是一种电子基础材料,PCB则是电子产品中电路元件和器件的关键支撑件,是覆铜板的主要下游产业,据Prismark统计,2000年以前,全球超过70的PCB产值分布于欧美等地区,21世纪后,全球PCB产值不。

5、5G网络建设及普及推动PCB行业高速增长,全球在数字化战略中均把5G作为优先发展领域,强化产业布局,打造新一代通讯网络技术优势,我国在5G规划和建设中先发优势明显,工信部发改委和科技部早于2013年便率先成立5G推。

6、5G通信技术短波高频的特性对于PCB的传输速度传输损耗散热性等性能要求更高,因而高频高速覆铜板是5G商用的关键性材料,高频电磁波穿透性差,需配套大量微基站,单站PCB用量也将大幅增加,5G网络的建设投入规模会远高于4G时。

7、0UFZSVFYDVTY4WDVbR9R7NmOqQtRsQjMpPtMlOnPpO9PrRzQ,NmPtMvPrQuM。

8、证券研究报告证券研究报告请务必阅读正文之后请务必阅读正文之后第第55页起的免责条款和声明页起的免责条款和声明球形硅微粉龙头,氧化铝粉业务如日方升球形硅微粉龙头,氧化铝粉业务如日方升联瑞新材688300,SH投资价值分析报告202。

9、请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分评级评级,买入首次覆盖,买入首次覆盖市场价格市场价格,分析师,孙颖分析师,孙颖执业证书编号,执业证书编号。

10、化工全球系列报告化工全球系列报告之十三之十三硅微粉深度报告,硅微粉深度报告,下游需下游需求持续增求持续增加,品质要求不断提高加,品质要求不断提高本研究报告由海通国际分销,海通国际是由海通国际研究有限公司,海通证券印度私人有限公司,海通国际株。