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电源防雷器

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2、技在今年下半年将推出chiplet封装工艺平台XDFOI，布局高性能计算、汽车电子以及传感器应用等领域。
通富微电在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。
3）封装材料-兴森科技：chiplet小芯片需要统一封装在ABF载板上实现板级连接，提升芯片间的信号传递效率，目前ABF载板主要由海外厂商供应为主，建议重点关注国内在ABF大载板领域取得突破性进展的兴森科技和深南电路。
4）测试产业-伟测科技：对于构成chiplet芯片组的每一个“小芯片”都需要进行测试从而保证chiplet芯片组的性能和良率，因此部分原来进行抽检的CP测试要进行全部测试。
建议重点关注第三方独立芯片测试服务厂商如伟测科技和利扬芯片。
同时配套的芯片测试设备的需求将同步提升，建议重点关注测试设备厂商如华峰测控，长川科技。

3、2021 年，全球服务器电源市场规模为 203 亿元，预计 2025 年达到 316 亿元，4 年 CAGR11.6%；2021 年中国服务器电源市场规模为 59 亿元，2025 年有望达 91 亿元，4 年 CAGR11.44%。
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4、2021 年，全球服务器电源市场规模为 203 亿元，预计 2025 年达到 316 亿元，4 年 CAGR11.6%；2021 年中国服务器电源市场规模为 59 亿元，2025 年有望达 91 亿元，4 年 CAGR11.44%。
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5、要从400V等级提升至符合800V电压平台的应用，SiC有望凭借耐压性好、稳定性好、频率优于硅基IGBT、体积小等优点将开始得到大规模的应用。
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6、CDC 对比如下表所示。
其中，LDO 主要被应用于降压稳压、输入电源隔离、滤波等。
开关电源主要被应用于工作电压转换、隔离以及降噪等，相比于 LDO 其电路更加复杂，成本也相应更高。
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