服务器电源参考设计（大功率服务器对芯片需求量更高）-行业数据

公司是国内领先的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，IP种类的齐备程度也具有较强竞争力，Chiplet模式具备开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点，Chiplet的发展演进为IP供应商，尤其是具有芯片设计能力的IP供应商，拓展了商业灵活性和发展空间。2）工艺厂商-长电科技和通富微电：由于chiplet需要完成芯片间的键合与联通，需要在前道晶圆制造环节完成芯片间中介层的制造，长电科技在今年下半年将推出chiplet封装工艺平台XDFOI，布局高性能计算、汽车电子以及传感器应用等领域。通富微电在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。3）封装材料-兴森科技：chiplet小芯片需要统一封装在ABF载板上实现板级连接，提升芯片间的信号传递效率，目前ABF载板主要由海外厂商供应为主，建议重点关注国内在ABF大载板领域取得突破性进展的兴森科技和深南电路。4）测试产业-伟测科技：对于构成chiplet芯片组的每一个“小芯片”都需要进行测试从而保证chiplet芯片组的性能和良率，因此部分原来进行抽检的CP测试要进行全部测试。建议重点关注第三方独立芯片测试服务厂商如伟测科技和利扬芯片。同时配套的芯片测试设备的需求将同步提升，建议重点关注测试设备厂商如华峰测控，长川科技