半导体制冷技术概述

1、 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 证券研究报告证券研究报告/ /专题研究报告专题研究报告 20202020 年年 5 5 月月 1 12 2 日日 化工 CMP:半导体平坦化核心技术，国内龙头放量在即 评级：评级：买入买入（维持）（维持） 分析师：谢楠分析师：谢楠 执业证书编号：执业证书编号：S0740519110001 Email： 分析师：分析师：张。

2、 中国电子技术标准化研究院 版权声明 本白皮书版权属于中国电子技术标准化研究院，并受法律保护。
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中国电子技术标准化研究院 I 目录 1前言.。

3、 检测设备系列之三：半导体第三方实验室检测 技术驱动的护航者 国内半导体第三方检测服务可以进一步分为针对半导体设计企 业的实验室测试服务、针对制造和封测环节企业的专业晶圆/ 成品测试服务等。
本篇作为本篇作为检测设备检测设备系列报告第三篇，将着重系列报告第三篇，将着重 梳理半导体第三方检测行业的市场格局、重点企业等。
梳理半导体第三方检测行业的市场格局、重点企业等。
第三方实验室检测第。

4、 请务必阅读正文之后的免责条款 技术迭代拉动硅片市场， 国内产业布局曙光初现技术迭代拉动硅片市场， 国内产业布局曙光初现 新材料行业半导体材料系列之一2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材料分析师 S1010517080005 徐涛徐涛 首席电子分析师 S1010517080003 弓永峰弓永峰 首席电新分析师 S1010517。

5、 行业行业报告报告 | 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 电子电子 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 07 月月 22 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市(维持评级) 上次评级上次评级 强于大市 作者作者 潘暕潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 张健张健 分析师 SAC 执业证书编号：S111051。

6、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 1. 随半导体制造产能向中国转移，半导体制造材料市场大幅增长，行业迎来国产替代上行 机遇9 1.1. 半导体制造材料：半导体产业发展基石9 1.2. 2016 年来全球半导体市场持续增长，半导体材料市场快速发展10 1.3. 受益于半导体产业链转移、终端半导体市场增长，中国半导体制造材料行业快速 发展13 1.4. 中国半导体制造材料行业处。

7、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 半导体制造高度垄断5 制造是半导体产业的重点5 五大硅片厂垄断市场5 全球代工被台积电垄断6 半导体制造发展历史6 20 世纪 50 年代晶体管技术6 20 世纪 60 年代改进工艺7 20 世纪 70 年代提升集成度7 20 世纪 80 年代实现自动化8 20 世纪 90 年代高效率批量生产8 半导体制造五大难点8 集成众多子系统的大系统8 第。

8、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 61 1. 半导体制造：半导体产业链中的王者6 2. 半导体制造行业三大核心问题6 2.1. 半导体制程发展之路：摩尔定律还能走多远？6 2.1.1. 成熟制程以 28nm 为代表9 2.1.2. 先进制程得先进制程者得天下11 2.2. 晶圆尺寸15 2.3. 晶圆产能17 3. 半导体制造行业竞争逻辑20 4. 制造行业长期成长逻辑/未来增量。

9、2020年深度行业分析研究报告,目录,行业增长模型：需求驱劢,1,行业发展逡辑：技术驱劢,行业壁垒和竞争格局,2,3,第一章综述,需求来自各行各业，单机半导体（硅）含量的提升是核心规律。
功率半导体使得变频设备广泛应用亍日 常消费。
手机：ESD保护相兰的功率半导体遍布全身，推劢手机 功率半导体需求丌断增长 。
手机充电器：“闪充”需求逐步增加，功率半导体数量和性能要求提升。
汽车：功率半导体遍。

10、1 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据市场数据人民币人民币 市场优化平均市盈率 18.90 国金半导体指数 5815 沪深 300 指数 5000 上证指数 3363 深证成指 13916 中小板综指 12397 相关报告相关报告 1.20。

11、p全球各国陆续发布禁燃计划。
2015 年12 月主要禁燃国家与地区在巴黎气候变化大会上提出了2050 零排放汽车倡议，共同倡议为减少交通温室气体排放，将支持推动零排放汽车的政策与创新性投资，尽快在管辖区全部实现乘用车零排放，最迟不得晚于 2。

12、股权架构：国资入股，股权激励覆盖超9 成员工股权结构：多家知名投资机构入股，技术团队专业背景丰富。
公司股东较为分散， 2020 年定增发行后2021 年 7 月发行完毕，公司第一大股东上海创投持股比例为15.67，目前无实际控制人，重要决策。

13、单晶炉对多晶铸锭炉替代已近尾声。
根据 CPIA 数据，2015 年国内单晶硅片渗透率仅 18，至 2020 年国内单晶硅片的渗透率已大幅提升到 90.随着单晶硅片对多晶硅片基本完成替代，设备端单晶炉对多晶铸锭炉的替代已趋于尾声。
单晶硅渗。

14、阿尔雷亚西。
我们的大部分努力都是公开的，我们的大部分产品组合的comaplianoe 文档可在我们网站上的 reqpest.on 上搜索hNDKP ECOProducts 团队，或从技术人员处获得。
本文档包含环境所有合规状态，例如 Ro。

15、机械设备机械设备通用机械通用机械 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 37 天准科技天准科技688003.SH 2022 年 03 月 18 日 投资评级：投资评级：买入买入首次首次 日期 2022318 当前股价元 28.57 一。

16、 敬请阅读末页之重要声明 技术差距逐渐缩小，技术差距逐渐缩小，DRAM 芯片国产化替代进程曲芯片国产化替代进程曲折前途光明折前途光明 相关研究：相关研究： 1.供需失衡或将延续，IOT及车规半导体蓄势待发 2021.12.30 行业评级：行。

17、版权声明本白皮书版权属于中国电子技术标准化研究院，并受法律保护。
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I目录1前言.12功率半导体分立器件概述。

18、 第三代半导体微波射频技术路线图 2020 年版 第三代半导体产业技术创新战略联盟第三代半导体产业技术创新战略联盟 2020 年年 4 月月 GaN 微波射频技术路线图微波射频技术路线图2020 版版 编委会名单编委会名单 顾问：顾问： 郝。

19、 敬请参阅最后一页特别声明1证券研究报告 2022 年 11 月 11 日 公司研究公司研究 超声波技术平台公司,可穿越动力电池,可奔向泛半导体 骄成超声688392.SH投资价值分析报告 增持增持首次首次超声超声波设备波设备领先领先厂商。

20、 116 2022 年年 12 月月 29 日日 行业行业深度深度研究报告研究报告 行业研究报告 慧博智能投研 半导体量测设备深度半导体量测设备深度:行业壁垒及技术路线:行业壁垒及技术路线市场空间竞争格局及相关公司深度梳理市场空间竞争格局及。

21、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 专注专注 A ALDLD 技术,光伏和半导体双向高成长技术,光伏和半导体双向高成长 微导纳米微导纳米688147688147公司研究公司深度 主要观点:主要观点:ALDALD 技术领军企业,聚。

22、电子半导体2023年03月13日芯原股份,688521,SH,国内半导体IP龙头,助力Chiplet技术发展请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容,公司报告公司首次覆盖。

23、本报告版权属于安信证券股份有限公司,各项声明请参见报告尾页,120232023年年0303月月2121日日半导体半导体行业分析行业分析AIAI算力产业链梳理算力产业链梳理技术迭代推动技术迭代推动瓶颈突破,瓶颈突破,AAIGCIGC场景增多驱。

24、130请务必阅读正文之后的免责条款部分2023年05月10日行业研究证券研究报告半导体半导体行业动态分析行业动态分析弱复苏预期强化,高技术产品壁垒铸成长护城河弱复苏预期强化,高技术产品壁垒铸成长护城河投资要点投资要点A股超半数公司股超半数公。