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2026年第三代半导体报告合集（共19套打包）

2026年第三代半导体报告合集（共19套打包）

更新时间：2026-01-29 报告数量：19份

第三代半导体报告
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第三代半导体
深芯盟：2024年深芯盟国产半导体前道设备+第三代半导体（SiC）设备调研分析报告（129页）.pdf   深芯盟：2024年深芯盟国产半导体前道设备+第三代半导体（SiC）设备调研分析报告（129页）.pdf
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第三代半导体行业深度报告：竞争格局及市场展望、产业链及相关公司深度梳理-221114（18页）.pdf   第三代半导体行业深度报告：竞争格局及市场展望、产业链及相关公司深度梳理-221114（18页）.pdf
第三代半导体行业深度报告：电力电子器件领域碳化硅大有可为-221031（81页）.pdf   第三代半导体行业深度报告：电力电子器件领域碳化硅大有可为-221031（81页）.pdf
第三代半导体行业报告：产业链梳理及衬底、外延、器件环节解析-221009（80页）.pdf   第三代半导体行业报告：产业链梳理及衬底、外延、器件环节解析-221009（80页）.pdf
第三代半导体国产化加速-大算力芯片应用场景分析-220727（50页）.pdf   第三代半导体国产化加速-大算力芯片应用场景分析-220727（50页）.pdf
CASA：2018第三代半导体电力电子产业测试条件和能力报告（152页）.pdf   CASA：2018第三代半导体电力电子产业测试条件和能力报告（152页）.pdf
赛迪：2019第三代半导体材料产业演进及投资价值研究白皮书（28页）.pdf   赛迪：2019第三代半导体材料产业演进及投资价值研究白皮书（28页）.pdf

报告合集目录

报告预览
  • 全部
    • 第三代半导体
      • 深芯盟：2024年深芯盟国产半导体前道设备+第三代半导体（SiC）设备调研分析报告（129页）.pdf
      • 深企投产业研究院：2025第三代半导体产业链研究报告（74页）.pdf
      • CASA：2023第三代半导体产业发展报告（68页）.pdf
      • 云岫资本：2023中国功率半导体与第三代半导体行业发展现状及前景分析报告（33页）.pdf
      • 集微咨询：第三代半导体在新能源汽车上的应用及展望（2022）（18页）.pdf
      • 第三代半导体产业技术创新战略联盟：GaN微波射频技术路线图（2020版）（87页）.pdf
      • CASA：2020第三代半导体产业发展报告（71页）.pdf
      • 品利基金：第三代半导体SiC、GaN行业投资报告（57页）.pdf
      • patsnap：第三代半导体GaN技术全景分析报告（56页）.pdf
      • 碳化硅行业专题：第三代半导体明日之星“上车+追光”跑出发展加速度-230506（20页）.pdf
      • 金属新材料行业专题报告：氮化镓第三代半导体后起之秀下游渗透潜力巨大-230414（17页）.pdf
      • 金属新材料行业专题报告：碳化硅第三代半导体之星-230414（23页）.pdf
      • 新材料行业第三代半导体系列一：同质外延SiC需求广阔掘金百亿高成长赛道-230306（33页）.pdf
      • 第三代半导体行业深度报告：竞争格局及市场展望、产业链及相关公司深度梳理-221114（18页）.pdf
      • 第三代半导体行业深度报告：电力电子器件领域碳化硅大有可为-221031（81页）.pdf
      • 第三代半导体行业报告：产业链梳理及衬底、外延、器件环节解析-221009（80页）.pdf
      • 第三代半导体国产化加速-大算力芯片应用场景分析-220727（50页）.pdf
      • CASA：2018第三代半导体电力电子产业测试条件和能力报告（152页）.pdf
      • 赛迪：2019第三代半导体材料产业演进及投资价值研究白皮书（28页）.pdf
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资源包简介：

5G时代，GaN RF芯片替代硅和砷化镕芯片，成为基站和射频前端的主要RF主流，是技术革命性的投资机会GaN RF具有大功率、高频率、高耐压、带宽大先天优势，是5G时代的绝配，存在着大量的掘金机会;国外射频芯片巨头占据先发优势，利用技术积累，开发出针对5G的氮化铄射频前端方案和GaN RF器件;技术领先型企业因先发优势将获得超额利润，并获得优先的产品迭代机会;在5G应用市场，GaN on Si将取代Si LDMOs，市场渗透率大;GaN on SiC应用于基站，卫星等大功率射频，GaN on Si为低功率小型化器件，各有优势，各有市场

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