5G产业报告-PDF版

2020年存储芯片产业全球格局厂区产能分布现状行业市场研究报告（28页）.docx

2020 年深度行业分析研究报告目录1.存储芯片产业的全球格局以及日韩厂商地位如何？12.主要存储芯片厂区及其产能分布情况以及现状如何？3韩国：共 12 条产线，主要位于京畿道地区，受疫情影响小3日本.

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2020中国电子晶圆制造产业代工市场半导体需求行业机遇研究报告（52页）.docx

2020 年深度行业分析研究报告内容目录市场空间：先进制程比重不断提升5晶圆代工市场保持增长，先进制程占比在提升5半导体硅含量持续提升，12 寸硅晶圆保持快速增长9摩尔定律：先进制程成为晶圆制造的分水.

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2020中国半导体先进封装设备行业市场产业国产边际需求研究报告（20页）.docx

2020 年深度行业分析研究报告目 录1.先进封装技术渗透，封测设备市场边际需求改善31.1.封装技术由“传统”向“先进”过渡，设备丰富度与先进度提升31.2.封测设备市场总体向上，先进封装技术加速封.

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2020中国半导体行业晶圆代工发展现状市场投资分析产业研究报告（30页）.docx

2020 年深度行业分析研究报告内容目录一、核心投资逻辑5二、晶圆代工诞生到壮大：顺天应人，时来天地皆同力7（一）起步：岁在丁卯，台积电诞生扩张顺天应人7（二）发展：时来同力，亚洲晶圆代工多地开花10.

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2020中国消费电子半导体面板MLCC行业市场发展趋势产业研究报告（56页）.docx

2020 年深度行业分析研究报告目录索引观点综述8一、消费电子：疫情不改 5G 换机逻辑，可穿戴设备成长空间广阔9（一）手机端：疫情不改 5G 换机逻辑，关注相关重要升级环节9（二）非手机终端：5G .

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2020年中国消费电子行业IC设计封测半导体材料产业市场研究报告（179页）.docx

2020年深度行业分析研究报告内容目录一、全球供应链地位提升.131.1A股电子增速引领全球，半导体实现靓丽增长.131.2研发转换加速，科技企业之本.151.3国产化加速，步入深水区.161.4产业.

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2020中国晶圆制造半导体设备行业发展现状趋势市场产业研究报告（29页）.docx

2020 年深度行业分析研究报告1.32.42.1. 42.2.+. 52.3. 53.73.1. 73.2.14nm202058% . 93.3.28nm. 123.4.643/128. 134.1.

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2020中国半导体封测产业市场竞争格局发展趋势分析研究行业报告（33页）.docx

2020年深度行业分析研究报告正文目录一、半导体封测产业基本情况51. 半导体封测基本概念52.半导体封测产业发展趋势62.1 传统封装72.2 先进封装9二、投资看点: 半导体封测景气回升，先进封装.

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2020年中国半导体产业IC设计现状趋势国产替代行业市场研究报告（32页）.docx

2020 年深度行业分析研究报告目录索引一、中国大陆半导体产业国产替代大风起，迎来穿越周期的成长机遇6二、IC 设计：把握国产替代主旋律，拥抱行业新趋势7（一）现状：行业高速成长，大比例依赖进口，重要.

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2020年我国半导体消费电子LED面板被动元件行业市场产业研究报告（37页）.docx

2020 年深度行业分析研究报告目录1、受益 5G 和云计算，通信 PCB&CCL 需求持续爆发 .- 4 -1.1、进入 5G 基站建设高峰期，通信板率先放量.- 4 -1.2、云计算和数据中心高速.

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2020年中国半导体IC封测行业发展现状市场未来趋势产业研究报告（24页）.docx

2020 年深度行业分析研究报告目录一、半导体景气复苏，封测环节有望深度受益5（一）低迷之后，5G、AI 驱动新一轮景气度提升5（二）封测环节半导体行业重要通道6二、半导体产业向大陆转移，国内封测一马.

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2020年我国半导体行业IC设计制造封测发展趋势市场产业研究报告（46页）.docx

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2020年全球5G智能手机元器件产业市场格局现状分析研究行业报告（38页）.docx

2020 年深度行业分析研究报告目 录 1、智能机出货正值瓶颈，5G 网络激活手机市场61.1 全球智能机出货量增速持续下跌61.2 全球先行，回顾韩国 5G 快速推广71.3 回到当前，看我国 5G.

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【公司研究】兆易创新-大国雄芯.半导体系列报告（十二）：深耕存储器市场MCU生物识别开拓新增长点-20200925（31页）.pdf

敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 兆易创新兆易创新（6 60303986986） 公司研究/深度报告 主要观点主要观点： 存储器市场存储器市场全方位布局全方位布局，新增市场拉动，新增市场拉.

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【公司研究】TCL科技-大国雄芯.半导体深度报告（十一）：聚焦面板市场布局硅片赛道-20200924（32页）.pdf

敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 聚焦面板市场，布局硅片赛道聚焦面板市场，布局硅片赛道 大国雄芯大国雄芯. .半导体深度报告半导体深度报告( (十一十一) ) 投资评级：买入（首次）投资.

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【研报】面板设备行业专题报告：面板设备壁垒高、替代空间大检测设备先行-20200923（29页）.pdf

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 面板设备壁垒高、替代空间大,检测设备先行 面板设备专题报告 面板产业面板产业转移趋势明显，转移趋势明显，OLEDOLED 前景广阔前景广阔，日韩企，日韩企 业逐.

2020-09-25 29页 5星级

【公司研究】亿时空-混晶主业做大做强OLED新材料蓄势待发-20200922（26页）.pdf

- 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 市场价格（人民币） ： 68.93 元 市场数据市场数据( (人民币人民币) ) 已上市流通 A股(百万股) 21.26 总市值(百万元) 6681.90 年内.

2020-09-23 26页 5星级

【公司研究】华天科技-公司首次覆盖报告：内生外延布局先进封装增长可期-20200921（17页）.pdf

电子电子/ /半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 17 华天科技华天科技（002185.SZ） 2020 年 09 月 21 日 投资评级：投资评级：买入买入（首次首次） 日.

2020-09-22 17页 5星级

【研报】电气设备行业：逆变器组串崛起正当时国产替代势已成-20200920（38页）.pdf

1 证券研究报告 作者： 行业评级： 上次评级： 行业报告 | 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 电气设备电气设备 强于大市 强于大市 维持 2020年09月20日 （评级） 分析师 孙潇雅 S.

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【公司研究】思瑞浦-新股报告：模拟IC公司新锐5G信号链乘风起-20200918（41页）.pdf

请阅读最后一页免责声明及信息披露 模拟 IC 公司新锐，5G 信号链乘风起 思瑞浦（688536.SH）新股报告 2020 年 9 月 18 日 方 竞 电子行业分析师 请阅读最后一页免责声明及信息.

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