三安光电既积极抢占MiniLED市场的优势,也是一个研究化合物半导体成长的潜力公司。公司全面布局化合物半导体业务:公司全产业链布局 GaAs、SiC 和 GaN 的.
2020-11-10
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5星级
外部环境影响逐渐减弱 自 2019 年 5 月开始,国际经济贸易形势持续变化,外部环境对我国的各类影响不断加 深,科技行业作为国家竞争的关键领域,更是受到重点关注。随着美国政治局势变化, 近一月越来.
2020-11-10
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5星级
电子行业景气度上行,看好苹果产业链 Q4 业绩 行业维持高景气,盈利能力稳中有增。2020 年前三季度电子行业营收为 17135 亿元,同增 6.4%,归母业绩为 920 亿元,同增 25.
2020-11-09
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5星级
1 / 29 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2020 年 11 月 04 日 行业研究证券研究报告 电子元器件电子元器件 行业动态分析行业动态分析 三季度业绩持续改善三季度业绩持续改善,看好基本.
2020-11-05
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证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明 行业行业深度深度报告报告电子电子 2020 年年 10 月月 30 日日 他山之石他山之石系列系列:以日本以日本为鉴为鉴,看中国看中国.
2020-11-04
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请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业深度 2020 年 11 月 02 日 电子电子 消费电子核心创新逻辑不改消费电子核心创新逻辑不改,龙头产业地位提升,龙头产业.
2020-11-03
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5星级
请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 首次覆盖报告 2020 年 11 月 01 日 博敏电子博敏电子(603936.SH) 二十五二十五年深耕年深耕 PCB,差异化打.
2020-11-02
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请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 信息技术 技术硬件与设备 iPhone 12 的重要外观材质变革:超瓷晶横空出世 报告摘要报告摘要 iPhone iPhone 1212 发.
2020-10-29
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请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 / 31 公司研究|信息技术|半导体与半导体生产设备 证券研究报告 新洁能新洁能(605111)公司首次覆盖报公司首次覆盖报 告告 2020 年 10 月 24.
2020-10-26
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电子电子/半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 26 通富微电通富微电(002156.SZ) 2020 年 10 月 24 日 投资评级:投资评级:买入买入(首次首次) 日期 .
2020-10-26
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申 港 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 申 港 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 敬请参阅最后一页免责声明 证券研究报告 行 业 研 究 行 业 研 究 .
2020-10-26
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识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 4646 Table_Page 公司深度研究|其他电子 证券研究报告 。 深圳华强(深圳华强(000062.SZ) 电子元器件分销龙头,拥抱.
2020-10-26
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主要观点: 电子元器件分销行业处在产业链的中游,起到承上启下的 作用, 是产业链中不可或缺的中间环节。 国内电子元器件分销行业 经过多年的发展, 市场规模超万亿, 本土分销商迅速成长抢占市.
2020-10-26
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请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 证券研究报告 / 行业深度报告 新技术与国产替代中的投资机遇新技术与国产替代中的投资机遇 报告摘要:报告摘要: 今年以来,由于新冠疫情以及美.
2020-10-23
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免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。 1 证券研究报告证券研究报告 行业研究/深度研究 2020年10月23日 集成电路 增持(维持) 胡剑胡剑 SAC No. S05705.
2020-10-23
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姓名:王聪(分析师) 邮箱: 电话:021-38676820 证书编号: S0880517010002 姓名: 张天闻(研究助理) 邮箱: 电话:021-38677388 证书编号: S0880118.
2020-10-20
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东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格,据此开展发布证券研究报告业务。 东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系。因此.
2020-10-20
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电子电子/元件元件 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 24 鹏鼎控股鹏鼎控股(002938.SZ) 2020 年 10 月 16 日 投资评级:投资评级:增持增持(首次首次) 日期 20.
2020-10-19
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国产FPGA研究框架 与题报告 证券研究报告 电子行业 2020年10月14日 分析师: 陈杭 执业证书编号: S122051911000 总结 AI芯片主要分为CPU 、GPU、FPGA以及ASIC.
2020-10-16
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罗兰贝格:预见2026:中国行业趋势报告(90页).pdf
智源研究院:2026十大AI技术趋势报告(34页).pdf
中国互联网协会:智能体应用发展报告(2025)(124页).pdf
三个皮匠报告:2025银发经济生态:中国与全球实践白皮书(150页).pdf
三个皮匠报告:2025中国商业航天市场洞察报告-中国商业航天新格局全景洞察(25页).pdf
国声智库:全球AI创造力发展报告2025(77页).pdf
中国电子技术标准化研究院:2025知识图谱与大模型融合实践案例集(354页).pdf
三个皮匠报告:2025中国情绪消费市场洞察报告(24页).pdf
中国银行:2026中国高净值人群财富管理白皮书(66页).pdf
亿欧智库:2025全球人工智能技术应用洞察报告(43页).pdf