【中邮证券】鼎泰高科（301377）-超硬M9 CCL PCB驱动新增长-251105（6页）.pdf

1、证券研究报告：机械设备|公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股股票票投投资资评评级级买买入入|维维持持个个股股表表现现2024-112025-012025-032025-062025-082025-11-5%54%113%172%231%290%349%408%467%526%鼎泰高科机械设备资料来源：聚源，中邮证券研究所公公司司基基本本情情况况最最新新收收盘盘价价（元元）119.50总总股股本本/流流通通股股本本（亿亿股股）4.10/0.71总总市市值值/流流通通市市值值（亿亿元元）490/8552 周周内内最最高高/最最低低价价137.70/19.33资资产产

2、负负债债率率(%)29.6%第第一一大大股股东东广东太鼎控股有限公司研研究究所所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:分析师:翟一梦SAC 登记编号:S1340525040003Email:鼎鼎泰泰高高科科(3 30 01 13 37 77 7)超超硬硬 M M9 9 C CC CL L P PC CB B 驱驱动动新新增增长长l投投资资要要点点业业绩绩高高增增，产产品品结结构构持持续续优优化化。2025 年前三季度公司实现营收14.57亿元，同比+29.13%，实现归母净利润2.82亿元，同比+63.94%，主要系今年以来，AI服务器及高速交换机等硬件升级推

3、动高端PCB 需求激增，公司把握行业发展重大机遇，持续推动 PCB 刀具产品的高端化迭代升级，实现了 PCB 刀具产品的快速发展。2025Q3，公司实现营收 5.53 亿元，同比+32.94%，实现归母净利润 1.23 亿元，同比+47.05%。2025Q3 公司销售毛利率为 42.88%，同比+5.71pcts，环比+2.58pcts，主要系 AI 钻针出货强劲增长。应用于 AI 领域的 PCB 板对钻针的技术、品质要求更高。如高多层的 AI 服务器厚板，对断刀率、孔壁质量等都提出了更高的技术和质量要求，客户的钻孔工序部分会需要采用分长度、分段钻等方式进行钻孔加工，因此在微小钻、高长径比钻针

4、、涂层钻针等产品的需求方面带来一些结构性变化，同时因钻针孔限寿命降低，AI板材对钻针的需求呈现增量影响。2025H1，公司 0.2mm 及以下的微钻销量占比 28.09%，涂层钻针的销量占比36.18%，产品结构进一步优化。积积极极推推进进钻钻针针扩扩产产，加加速速全全球球化化进进程程。公司近期订单充足，钻针产品交付相对紧张，为应对需求变化，公司计划加快 PCB微型钻针募投建设项目的建设进度。目前，公司钻针产品月产能已突破 1 亿支，未来将根据市场情况持续有序的扩充产能，以满足客户需求。海外市场方面，公司泰国生产基地成功实现量产，海外产能稳步提升，推动海外业务收入强劲增长。2025H1，公司实

5、现境外收入 7,873 万元，占营收比重 8.71%，同比+124.09%。泰国工厂近期在调整工艺布局后预计最高产能可达 1500 万支，目前已投入钻针设备产能 300 万支，后续产能将逐步爬坡，预计在明年内完成1500万支的产能布局。同时，为建设欧洲地区的本地化服务网络及构建技术交流与合作平台，满足公司拓展欧美等海外市场的战略发展需求，公司在德国设立全资子公司，并成功收购了拥有超过 70 年历史渊源的德国 PCB 刀具厂商 MPKKemmer GmbH PCB Tools，整合其在微型钻针、铣刀等领域的核心技术优势和市场资源，加速公司全球化进程。l投投资资建建议议我们预计公司2025/202

6、6/2027年分别实现收入21/29/39亿元，实现归母净利润分别为 3.9/5.9/8.7 亿元，维持“买入”评级。l风风险险提提示示原材料价格波动及供应风险，寄售模式风险，市场竞争风险及产品降价风险，技术替代风险。发布时间：2025-11-05请务必阅读正文之后的免责条款部分2n盈盈利利预预测测和和财财务务指指标标项项目目 年年度度2 20 02 24 4A A2 20 02 25 5E E2 20 02 26 6E E2 20 02 27 7E E营业收入（百万元）1580210128623890增长率(%)19.6533.0236.2235.91EBITDA（百万元）391.99629