track2-开放计算中的高速连接解决方案介绍-庆虹电子-陈宣豪.pdf

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1、开放计算中的高速连接解决方案介绍庆虹电子(苏州)有限公司FAE总监 陈宣豪高速互连硬件架构的演进高速互连解决方案应用与趋势探索储备关于庆虹电子CONENTS目 录高速互连硬件架构的演进方升(引用-NVIDIA网站/ODCC网站/OCTC网站/百度网站/华为网站/超聚变网站)天池Fusion PoD整机柜-AI超节点生态NVL 576Cloud Matrix 384ETH-X高速互连硬件架构的演进(引用-华为昇腾社区网站/WAIC网站/semianalysis网站/华为全链接大会网站)Cloud Matrix 384 超节点-整机柜集群(Atlas 900 A3)基础单元(900 A3 超节点计

2、算柜)高速互连硬件架构的演进Scale-up&Scale-Out 互联协议NV-Link*UECETH-XALSOISAUB总线XPU-Link单面横插中置背板无背板正交整机柜架构形态划分与选择Switch线缆背板ComputeComputeComputeComputeSwitchSwitchSwitchCompute高速互连解决方案应用通用型-PCB解决方案Arm&x86 高速界面布局完整实现 高速连接器与高速线缆 全交付 Gen-5&Gen-6UBC(DD)系列GEN Z 系列MCIO 系列高速互连解决方案应用集成型-综合解决方案集成化设计能力，具备拓展实现各种功能可行性(全链路高速损耗优

3、化/浮动结构/兼容 线对板 与 线对线)高速互连解决方案应用单面横插&中置背板 场景-HCTCHCTC-高速解决方案，覆盖多种场景的高速应用需求高速差分速率/Pair量产支持 56&112 Gbps 演进 224 Gbps中心阻抗 90兼容 100&85 应用,保障链路阻抗连续性多样性连接方案搭配具备 连接器&飞线组件&定制模组&Cable Tray 能力，实现不同应用形态的互配兼容性Pair 规格覆盖=3/4/6 pairRow 规格覆盖=6/8/10 rowRow Pitch=1.9 mm/3.0 mm器件类型=直式/弯式Row PitchPair1NRow 1N线缆背板机柜应用浮动线缆节

4、点应用模组线缆交换应用板级应用多场景&跨领域高速连接解决方案高速互连解决方案应用Viper 弯公连接器无背板正交 场景-ViperViper 弯母连接器Viper 系列背板连接器特点板级应用 无背板正交大通道 8*12&12*8高速互连解决方案应用与实践可靠性环侧(MFG)Tray面板强度Tray单槽强度高温1000小时Wafer保持力插拔力Z方向压缩Z浮动压缩彈簧皆無降伏Y方向浮动X方向浮动高速模组浮动设计ZXY浮动设计-使用庆虹自主浮动设计，实现XYZ 三轴向浮动，Z 方向(互配深度)最大实现 4.0 mm 的互配浮动量高速互连解决方案应用与实践Tray 类型产品(112G):累计交付8万

5、+pcs(覆盖1U 40U产品)累计保障8000万+对差分对线缆互连上线1 4 U Tray产能:3万+级 套/月产线介绍自主开发线体关键工序一体机(加工/焊接/移载/检测)，构建 线缆背板 全自动线体线材加工高速模组一体机原件加工焊接加工(HB)焊接加工(无焊料)供应性匹配节点模组：累计交付 900 K+pcs 产能:10万+级 pcs/月高速互连解决方案应用与实践-质量保障Tray级注塑 AOI检验零件级成品级组装 压接管脚检验冲压 AOI检验组装 互配窗口检验封闭式全自动线无尘车间品管系统化 与 AI深化设计开发供应商管理来料检验制程控制安全运行QMS品管系统化数据采集及系统集成关键过程

6、规范与管控品质工具应用质量管理体系数智化建设智能硬件信息采集关键过程管控IT化品质工具质量管理模型库数据体系重构流程梳理优化质量管理信息化相关系统集成AI-智能检测AI-智能排产AI-智能维护高速互连解决方案应用与实践-质量保障Tray级全线序检验浮动力测试Tray级-全通道检测(SI-TDR&AOI)常规测试18种线长2304 对 Pair条码追朔来料监控设备监控生产监控67 GHz ZNA192端口-开关网分换矩阵开关关键尺寸AOI检验焊点AOI互配面AOI共面度SI 100%检测Wafer 级&Bundle级