1、公司研究公司研究 公司简评公司简评 机械设备机械设备 证券研究报告证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 Table_Reportdate 2025年年09月月02日日 Table_invest 买入(维持)买入(维持)报告原因:报告原因:业绩点评业绩点评 Table_NewTitle 快克智能(快克智能(603203):):技术驱动增长,半技术驱动增长,半 导体导体设备布局开启新篇章设备布局开启新篇章 公司简评报告 Table_Authors 证券分析师证券分析师 王敏君 S0630522040
2、002 Table_cominfo 数据日期数据日期 2025/09/02 收盘价收盘价 31.94 总股本总股本(万股万股)25,366 流通流通A股股/B股股(万股万股)24,915/0 中报中报资产负债率资产负债率(%)32.93%市净率市净率(倍倍)5.78 净资产收益率净资产收益率(加权加权)8.97%12个月内最高个月内最高/最低价最低价 32.80/17.15 Table_QuotePic Table_Report 相关研究相关研究 快克智能(603203):核心技术升级推动业绩增长,布局国际化与先进封 装 公 司 简 评 报 告 2025.04.29 快克智能(603203.S
3、H):期待后续验收落地,持续研发布局新业务快克智能(603203)公司简评报告 2024.11.13 快克智能(603203.SH):精密焊接设备增长亮眼,持续推进半导体设备研 发 公 司 简 评 报 告 2024.08.30 table_main 投资要点投资要点 事件事件:2025H1公司实现营业收入5.04亿元,同比+11.85%;归母净利润为1.33亿元,同比+11.84%;扣非归母净利润为1.13亿元,同比+16.46%。2025Q2公司营业收入为2.54亿元,同比+12.54%;归母净利润为6654万元,同比+12.73%。业绩符合预期。AI产业蓬勃发展,带动产业蓬勃发展,带动精密
4、焊接精密焊接、视觉检测等、视觉检测等设备设备需求需求。AI技术应用推动消费电子产品升级,精密组件对焊接工艺提出更高要求。公司深耕精密焊接领域多年,与大客户共同成长;同时持续丰富客户多样性,依托激光热压焊、激光锡环焊等工艺,切入小米、OPPO、vivo等智能手机及智能穿戴设备供应链。此外,AI服务器市场发展,带动高速连接器的焊接需求。公司高速连接器焊接设备已进入多家英伟达核心供应商,持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备。机器视觉制程设备方面,公司持续创新,3C电子多维度全检测设备实现批量应用,把握AI服务器、光模块、半导体封装检测领域的设备需求。汽车电子汽车电子、服务器液冷、服务器液冷等
5、下游等下游市场市场带动带动发展机遇发展机遇。公司选择性波峰焊设备已进入比亚迪等头部企业产线。在智能制造成套装备领域,公司与博世集团、联合汽车电子、佛吉亚等实现合作。此外,智能驾驶带来激光雷达需求放量,公司为禾赛科技交付多条精密激光焊接及检测自动化产线。在AI服务器液冷领域,公司为飞龙股份交付散热水泵自动化生产线。固晶键合封装设备固晶键合封装设备业务进展可期业务进展可期。公司研发的碳化硅微纳银(铜)烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单。随着SiC器件在新能源汽车、数据中心高效电源的逐步应用,有望带动对微纳银(铜)烧结设备的需求。分立器件封装设备领域,公司高速高精固晶机获得成都先进功率半导体批
6、量订单。在先进封装领域,公司重点开展面向AI大算力芯片TCB热压键合关键技术的研发。TCB设备有望在2025年内完成样机研发并提供打样服务。毛利毛利率率提升提升,现金流改善,现金流改善。2025H1公司毛利率为50.78%,同比+1.39pct;期间费用率为24.31%,同比-0.81pct。公司研发费用率为13.11%,研发费用金额同比+9.15%,为半导体设备等新技术储备提供了支持。2025H1销售净利率为26.22%,同比+0.09pct。据2025年中报,公司经营性现金流同比大幅增长,期末现金及现金等价物余额为3.83亿元。投资建议:投资建议:2026年消费电子龙头将迎来新品周期,折叠