深南电路（002916）-A股公司研究报告：PCB系列深度报告—深耕互联南枝向暖-250830（39页）.pdf

1、 1|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 公司深度研究公司深度研究|深南电路深南电路 深耕互联，南枝向暖 PCB 系列深度报告深南电路（002916.SZ）首次覆盖报告 核心结论核心结论 公司评级公司评级 买入买入 股票代码 002916.SZ 前次评级-评级变动 首次 当前价格 198 近一年股价走势近一年股价走势 分析师分析师 葛立凯葛立凯 S0800525080009 18321289971 联系人联系人 李宁宇李宁宇 15833929198 相关研究相关研究 核心结论核心结论：我们预计深南电路 25-27 年营收分别为 221.34、263.30、300.87 亿元，归母净利润

2、分别为 32.73、42.78、51.54 亿元。采用可比公司估值法，我们预计深南电路 2026 年目标市值 1625.72 亿元，目标价 243.83 元，首次覆盖，给予“买入”评级。数据中心数据中心 PCB：1）海外）海外 ASIC 链链：AI ASIC 所采用的 112G/224G PAM4 高速高频信号对 PCB 损耗提出了极高要求，各大海外厂商也均采用了类似 NVLink 的高带宽、低延迟互联技术（如 Google TPU 的 ICI 等）。2）我们测算当 25 年全球 ASIC 出货量 450 万颗时，单 ASIC PCB 价值量 400 美元对应 25 年全球市场空间 18 亿美

3、元。3）国产算力链）国产算力链：根据 Trendforce 数据，预计 25 年华为等本土供应商在中国大陆 AI 芯片份额将提升至40%。我们以昇腾为例分析国产 AI 芯片 PCB 需求，预计昇腾 910C 单卡 PCB 价值量或将高于 H100 的 407 美元水平。4）公司数据中心 PCB 涵盖 AI 加速卡等核心领域，2024年该领域成为公司第二个达 20 亿元级订单规模的下游市场。通信通信 PCB：1）光模块：）光模块：PCB 在整个光模块 BOM 成本占比 5%，对小型化、信号质量、散热等提出较高要求。2025 年 800G 光模块有望实现规模放量，PCB 层数由 400G 的10L

4、 提升至 14L，价值量有望不断增长。公司是目前光模块 PCB 的核心供应商之一并已量产 400/800G 光模块，随着 800G 光模块渗透率提升，公司在光模块 PCB 领域仍大有可为。2）交换机）交换机：交换机端口速率在持续提升，由 25G、100G 逐渐向 400G、800G 演进，由于 51.2T 交换机常采用 112G SerDes 技术，高速信号传输对 PCB 等环节的损耗提出更高要求。3）公司公司高端通信等领域产品性能业内领先，如背板批量生产层数可达 68 层，有望充分受益于光模块、交换机迭代趋势。封装基板封装基板：1）IC 封装基板是芯片封装环节的核心材料，BT 与 ABF 封

5、装基板应用最为广泛。22H2 至今全球载板受扩产影响供过于求，Prismark 数据显示 2024 年全球封装基板销售额同比增长 0.8%，未来景气度有望持续修复。目前中国台湾、韩国与日本主导 IC封装基板市场，国内厂商加速追赶。2）公司封装基板产品覆盖模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，24 年无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡；广州封装基板项目产能爬坡稳步推进，基板业务有望持续为公司未来发展贡献新动能。风险提示风险提示：宏观经济波动带来的风险、市场竞争风险、进入新市场及开发新产品的风险。核心数据核心数据 2023 2024 2025E 2026E 2027E 营业收入

6、（百万元）13,526 17,907 22,134 26,330 30,087 增长率-3.3%32.4%23.6%19.0%14.3%归母净利润(百万元)1,398 1,878 3,273 4,278 5,154 增长率-14.7%34.3%74.3%30.7%20.5%每股收益（EPS）2.10 2.82 4.91 6.42 7.73 市盈率（P/E）94.4 70.3 40.3 30.9 25.6 市净率（P/B）10.0 9.0 7.6 6.4 5.3 数据来源：公司财务报表，西部证券研发中心 -13%14%41%68%95%122%149%2024-082024-122025-04深