当前位置:首页 > 报告详情

Soitec:RF-SOI优化衬底:当代射频和毫米波前端的核心(19页).pdf

上传人: 懒人 编号:75362 2022-05-31 19页 2.24MB

下载:

1、 Soitec 的 RF-SOI 优化衬底 | 第一部分: 5G 1 | RF-SOI 优化衬底 当代射频和毫米波前端的核心 第一部分5G Soitec 的 RF-SOI 优化衬底 | 第一部分: 5G 2 | 目录目录 1. 总体介绍总体介绍 . 3 2. 5G 不仅会改变我们的沟通方式,而且会不仅会改变我们的沟通方式,而且会改变我们与周边环境的沟通方式改变我们与周边环境的沟通方式 . 5 2.1 网络切片 . 8 2.3 载波聚合 . 12 2.4 大规模 MIMO 和天线阵列系统 . 13 2.5 固定无线接入、小型基站和毫米波技术 . 14 3. 5G 中的中的 RF-SOI 衬底创新

2、衬底创新 . 16 4. 结论结论 . 18 5. 参考书目参考书目 . 18 作作者者: Luis Andia, Ph.D. RF-SOI 高级业务发展经理 Yvan Morandini, Ph.D. 射频产品市场营销经理 Jean-Marc Le Meil 射频业务单元负责人 联系方式:联系方式: Luis Andia, Ph.D. 缩略词缩略词 AAS: Antenna Array System AP: Access Point ASM: Antenna Switch Module CA: Carrier Aggregation CBRS: Citizens Broadband Radi

3、o Services CC: Carrier Component CPW: Coplanar Waveguide DPX: Duplexer DRx: Diversity Receiver DSS: Dynamic Spectrum Sharing eMBB: enhanced Mobile Broadband FO: Fiber Optic FSS: Fixed Satellite Service FWA: Fixed Wireless Access HD: Harmonic Distortion HD2: 2nd order Harmonic Distortion HD3: 3rd ord

4、er Harmonic Distortion HR-SOI: High Resistivity SOI iFEM-SOI: integrated Front-End Module SOI IL: Insertion Loss IM : Intermodulation IMD3 : 3rd order Intermodulation Distortion IMT: International Mobile Communications ISO: Isolation ITU: International Telecommunications Union LNA: Low Noise Amplifi

5、er LTE: Long Term Evolution M2M: Machine to Machine MIMO: Multiple Input Multiple Output mMIMO: massive MIMO MU-MIMO: Multi User MIMO MMMB: Multi-Mode Multi-Band mMTC: massive Machine Type of Communications mmW: millimeter wave NF: Noise Figure PA: Power Amplifier PAiD: Power Amplifier module with i

6、ntegrated Duplexer PRx: Primary receiver QoS: Quality of Service RF: Radio Frequency RFeSITM: RF enhanced Signal Integrity RFFE: RF Front End Rx: Receiver SOI: Silicon on Insulator TCO: Total Cost of Ownership Tx: Transmitter uRLLC: ultra Reliable Low Latency Communications UE: User Equipment VGA: V

word格式文档无特别注明外均可编辑修改,预览文件经过压缩,下载原文更清晰!
三个皮匠报告文库所有资源均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
本文主要介绍了Soitec公司的RF-SOI优化衬底在5G技术中的应用。RF-SOI衬底因其能帮助智能手机达到所需性能而受到半导体界的关注。5G技术将用户和移动的、分布式的各种智能设备相联,这种前所未有的具有实时数据处理能力和超低时延的移动网络会带来全新的用户体验。 5G技术中的一些最具创新性的功能包括网络切片、频谱共享和共存、载波聚合、大规模MIMO和天线阵列系统以及固定无线接入、小型基站和毫米波技术。这些技术和工艺包括网络切片、频谱共享和共存、载波聚合、大规模MIMO和天线阵列系统以及固定无线接入、小型基站和毫米波技术。 Soitec公司的RF-SOI优化衬底,如RFeSITM系列产品,在实现这些5G技术中发挥着至关重要的作用。RFeSITM衬底可提供无与伦比的线性度,并允许在较宽的温度范围内都具有极低的线性漂移,从而提高关键业务应用的鲁棒性。此外,Soitec公司还推出了一种新型iFEM-SOI衬底,该衬底具有简化的制造工艺,以最优化的射频前端(RFFE)总拥有成本(TCO)提供适当的性能。
5G网络切片如何实现? RF-SOI衬底如何提高5G性能? 毫米波技术在5G中如何应用?
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠