鼎泰高科（301377）-A股公司研究报告：全球PCB刀具龙头厂商钻针业务强势发展-250814（14页）.pdf

1、请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明证券研究报告证券研究报告机械设备机械设备|通用设备通用设备非金融非金融|首次覆盖报告首次覆盖报告hyzqdatemark投资评级投资评级：买入买入（首次）（首次）证券分析师证券分析师葛星甫SAC：S白宇SAC：S联系人联系人市场表现：市场表现：基本数据基本数据20252025 年年 0808 月月 1313 日日收盘价（元）59.66一 年 内 最 高/最 低（元）60.52/14.91总市值（百万元）24,460.60流通市值（百万元）4,237.29总股本（百万股）410.00资产负债率（%）29.32每股

2、净资产（元/股）6.23资料来源：聚源数据鼎泰高科鼎泰高科(301377.SZ)(301377.SZ)全球 PCB 刀具龙头厂商，钻针业务强势发展投资要点：投资要点：AIAI 服务器服务器、高速交换机高速交换机市场规模市场规模持续持续扩大扩大，PCBPCB 钻针需求量上涨钻针需求量上涨。IDC 数据显示，2024 年全球人工智能服务器市场规模预计为 1251 亿美元，2025 年将增至 1587 亿美元，2028 年有望达到 2227 亿美元。2025 年第一季度（1Q25），全球以太网交换机市场收入达到 117 亿美元，同比增长 32.3%。随着 AI 服务器、交换机的市场规模扩大，PCB

3、制造业对刀具及钻针的需求预计将持续增长。电子布材料变化，为维持较低断针率，钻针需求量倍增电子布材料变化，为维持较低断针率，钻针需求量倍增。电子级玻璃纤维布（电子布）由直径不足 9 微米的电子纱精密织造而成，凭借高强度、高耐热性、优异电绝缘性能成为覆铜板（CCL）的核心基材。随着 Low DK 三代布（Q 布）的逐渐铺开，基材硬度上升，为减少损失，维持断针率在较低水平，钻针孔限降低，所需钻针数目上升。高多层设计使得换针频率加快，钻针需求量增加高多层设计使得换针频率加快，钻针需求量增加。以服务器领域为例，随着服务器平台的升级，服务器 PCB 持续向更高层板发展，对技术和装备的升级提出要求。据电子工

4、程专辑报道，对应于 PCle3.0 的 Purely 服务器平台一般使用 8-12 层的PCB 主板；PCle4.0 的 Whitley 平台则要求 12-16 层的 PCB 层数；对于未来将要使用 PCle5.0 的 Eagle Stream 平台而言，PCB 层数需要达到 16-18 层以上。高多层设计同样需要维持断针率在较低水平，故钻针孔限降低，所需钻针数目上升。设备自研自供，提升扩大产能的灵活性。设备自研自供，提升扩大产能的灵活性。公司通过自主研发生产及检测设备，实现核心设备的进口替代，构建了从技术到供应链的自主可控体系。据公司年报显示，面对进口设备成本高、交付周期长等瓶颈，公司以自研

5、多工位刀具磨床、3DSPI/AOI检测系统等关键设备为突破口，将设备成本降低至进口产品的 1/3，同时加工精度达到 0.01mm 级别，满足客户的高端需求。依托自研涂层材料提升产品性能依托自研涂层材料提升产品性能。为契合市场变化，公司成立 AI 专项研究小组，设立微钻研发生产专线，集中研发力量驱动涂层技术革新，快速推动微钻产品的升级迭代，以满足客户高精度、高密度的钻孔需求。深化全球布局，激发出海潜力。深化全球布局，激发出海潜力。公司在稳固国内现有市场的基础上，重点开拓中国台湾、东南亚、欧美地区等境外市场，不断提升境外市场占有率。生产方面，依照产业转移规律，泰国子公司是公司重要的境外生产基地，目

6、前已经正式投产。东南亚设厂计划降低人力成本的同时解决了部分原料获取问题。市场方面，公司于 2025年 2 月成立了德国鼎泰全资子公司，未来将依托德国当地的技术和市场资源，助力公司进一步提升研发实力和拓展销售渠道，提升全球影响力。2024 年，公司境外营业收入 9,266.55 万元，同比增长 96.95%。车载光控摸、防爆膜、防窥膜等膜产品逐步发展。车载光控摸、防爆膜、防窥膜等膜产品逐步发展。车载光控摸、防窥膜、防爆膜等膜产品逐步发展。受益于车企的大屏化、多屏化配置趋势，车载光控膜需求呈现上升趋势。2024 年公司的车载光控膜已通过多家终端车企的认证，部分客户已开始小2 20 02 25 5