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第三代半导体行业报告（一）：行业解析千亿级黄金赛道中国“芯”蓄势待发-220523（22页）.pdf

上传人：报*** 编号：74571 2022-05-26 PDF PDF 22页 1.91MB 20张图表

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报告速读

本文主要介绍了第三代半导体材料的发展背景、发展前景、主要玩家以及投资建议。第三代半导体材料主要包括氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC），相较于传统的硅材料，它们在禁带宽度、介电常数、导热率及最高工作温度等方面具有显著优势，在5G通信、新能源汽车、光伏等领域具有广泛的应用前景。根据Yole的数据，2023年第三代半导体的渗透率有望达到4.75%，市场前景广阔。国内在SiC和GaN产业链上已经形成了较为完善的布局，包括衬底、外延、器件等环节。投资建议方面，建议关注SiC产业链上的斯达半导、时代电气、三安光电等公司，以及GaN产业链上的闻泰科技、士兰微、新洁能等公司。