电子行业国产替代系列研究（一）：半导体国产替代产业研究体系~上-250420（36页）.pdf

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1、半导体国产替代产业研究体系半导体国产替代产业研究体系-上上国产替代系列研究（一）国产替代系列研究（一）金元证券分析师：王炤杰 S1450518060001联系方式：0755-21515567行业评级：增持证券研究报告电子行业/行业深度报告2025年4月20日目录目录一、国产替代：我国半导体产业快速发展的核心驱动力一、国产替代：我国半导体产业快速发展的核心驱动力二、设备：受益于国产替代与晶圆扩产双重提振二、设备：受益于国产替代与晶圆扩产双重提振三、零部件：影响设备性能的瓶颈环节三、零部件：影响设备性能的瓶颈环节四、材料：国产渗透率持续提升，爆发力弱持续性强四、材料：国产渗透率持续提升，爆发力弱持

2、续性强风险提示：风险提示：1 1、市场竞争超预期；、市场竞争超预期；2 2、国产替代进度不及预期；、国产替代进度不及预期；3 3、技术路线变革。、技术路线变革。五、制造与封测：高端仍受制于设备瓶颈，加速从“可用”向“最优”升级五、制造与封测：高端仍受制于设备瓶颈，加速从“可用”向“最优”升级xVwUjWhUsRqNmOnM8OdN7NoMrRmOnQfQmMqMiNmOtRaQqQwPuOoNmOMYsRwP1.11.1国产化替代：我国半导体产业快速发展的核心驱动力国产化替代：我国半导体产业快速发展的核心驱动力 半导体的海外市场和国内市场规律各不相同，海外市场半导体是一个成熟的周期成长行业，国

3、内市场还处于快速发展的中前期成长阶段。设备零部件设备零部件材料材料：最为卡脖子的瓶颈环节，直接决定产业链的战略安全 晶圆制造晶圆制造/封测：封测：先进制程和先进封装是第一驱动力 芯片：芯片：中低端消费类芯片逐步进入红海，大芯片刚刚崭露头角 工具软件工具软件：EDA工具、IP授权等也会影响先进芯片的生产效率资料来源：SEMI、金元证券研究所1.21.2半导体产业链全景半导体产业链全景硅晶园硅晶园CMPCMP抛光材料抛光材料电子特种气体电子特种气体光刻胶光刻胶日本信越捎光垂：捎光垂：空气化工日本JSR日本胜高陶氏化学普莱克斯信越化学环球晶圆Cabot林德集团日本TOK德国世创Thomas West

4、液化空气陶氏化学LG Siltron富士纺日本大阳日苏州瑞红法国Soitec日本JSR酸株式会社北京科华台湾合晶抛光液：抛光液：中船重工Okmetic日本Fujimi南大光电台湾嘉晶Hinomoto上海至纯上海新昇Kenmazai靶材靶材光罩光罩重庆超硅美国卡博特JX日矿金属Photronics宁夏银和杜邦霍尼韦尔日本DNP天津中环Rodel东曹Toppan浙江金瑞泓Eka普莱克斯路维光电郑洲合晶韩国ACE江丰电子菲利华北京奕斯伟安集微电子有研新材湿电子化学品湿电子化学品首骋新材料江化微电子果龙股份晶瑞股份IGIG设计设计ICIC制造制造ICIC封测封测高道台湾台积电台湾日月光英伟达美国格罗方

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6、受益于国产替代与晶圆扩产双重提振半导体设备：受益于国产替代与晶圆扩产双重提振全球芯片设备市场持续增长全球芯片设备市场持续增长，不断刷新销售记录不断刷新销售记录国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，2024年全球芯片设备销售额预计增长6.5%至1130亿美元，创历史新高。这一数据较此前预测有所上调，主要得益于中国大陆及AI相关领域的投资超预期。2025年和2026年全球芯片设备销售额将分别增长7%和15达到1210亿美元和1390亿美元，连续三年刷新纪录。中国大陆投资表现亮眼中国大陆投资表现亮眼，国产设备占比超过一半国产设备占比超过一半2024年全球DRAM/HBM相关设备投资同比增长35