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SESSION 3 Amplifiers and Analog Front-Ends.pdf

上传人: 张** 编号:620858 2025-03-31 194页 10.15MB

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本文主要介绍了使用芯片加热器进行自校准技术,以实现高精度运算放大器的设计。关键点包括: 1. 提出了一种基于芯片加热器的自校准技术,用于消除运算放大器的偏置电压和温度漂移。 2. 该技术利用芯片上的加热器在室温下进行偏置电压的校准,并在加热后进行温度漂移的校准。 3. 实验结果显示,该运算放大器在25°C时偏置电压为±5.8μV(3σ),温度漂移为±88nV/°C(3σ),显著优于现有技术。 4. 该技术无需外部加热炉,可实现快速、低成本的后封装校准,并可校准长期漂移。 5. 该设计采用180nm CMOS工艺,功耗仅为1.6mW,面积为0.14mm²。
数字输入电容反馈类D音频放大器如何实现高动态范围? 如何在高温环境下实现精确的模拟前端? 如何在CMOS运放中实现超低偏置和偏置漂移?
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