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欧洲 HPC 芯片计划(第 1 部分).pdf

上传人: 明**** 编号:617804 2025-03-13 90页 57.16MB

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根据报告的内容,本文主要介绍了欧洲高性能计算(HPC)芯片的发展情况。主要内容包括: 1. 欧洲芯片倡议(EPI)的目标是在2030年,欧洲的半导体生产(包括处理器)至少占全球生产的20%,包括5nm以下节点的制造能力,以及比今天高10倍的能效。 2. EPI的策略包括设计短期(2024-26年)、中期(2026-28年)和长期(2028-)的处理器技术,包括基于RISC-V/ARM的系统、新的架构、知识产权(IP)的开发以及与EuroHPC合作开发后摩尔时代的系统。 3. SiPearl是一家专注于开发高性能、低功耗微处理器的欧洲公司,正在与EPI合作开发Rhea系列微处理器,旨在为欧洲的超级计算机提供动力。 4. 欧洲航天局(ESA)正在将RISC-V指令集架构应用于空间技术,以提高可靠性和功能性,并降低成本。ESA正在开发GR765微处理器,它支持SPARC和RISC-V两种ISA,以实现向RISC-V的过渡。 5. 欧洲正在通过EPI和ESA的努力,逐步实现其在HPC芯片领域的战略自主权,以应对全球供应链的不确定性,并支持其在全球技术生态系统中的领先地位。
欧洲处理器计划如何实现芯片主权? SiPearl如何设计高性能、低功耗的HPC微处理器? 空间应用中RISC-V架构的优势是什么?
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