黑芝麻智能-港股公司研究报告-国内车规级SOC龙头软硬件协同发展未来可期-250219（23页）.pdf

1、 黑芝麻智能(02533)/软件开发/公司深度研究报告/2025.02.19 请阅读最后一页的重要声明！国内车规级 SoC 龙头，软硬件协同发展未来可期 证券研究报告 投资评级投资评级:增持增持(首次首次)核心观点核心观点 基本数据基本数据 2025-02-18 收盘价(港元)26.30 流通股本(亿股)5.69 每股净资产(港元)-83.12 总股本(亿股)5.69 最近 12 月市场表现 分析师分析师 邢重阳 SAC 证书编号：S0160522110003 分析师分析师 李渤 SAC 证书编号：S0160521050001 相关报告 国内车规级国内车规级 SoC 龙头，软硬件协同发展未来可

2、期：龙头，软硬件协同发展未来可期：公司是全球第三大车规级高算力 SoC 供应商，推出行业内首个集成汽车多域的跨域 SoC，公司软硬件协同发展：硬件方面，主要产品包括专注于自动驾驶应用的华山系列高算力 SoC 以及武当系列车规级跨域 SoC；软件方面，提供自动驾驶配套软件，以支持客户在 SoC 上开发及部署应用程序时进行定制。汽车智能化趋势明确，车规级汽车智能化趋势明确，车规级 SoC 芯片芯片市场广阔：市场广阔：据弗若斯特沙利文预测，高阶智能辅助驾驶乘用车全球销量到 2028 年将达 6880 万辆，渗透率为87.9%，中国销量达 2720 万辆，渗透率达 93.5%，汽车智能化趋势明确。受益

3、于汽车智能化发展，2023 年全球、中国车规级 SoC 市场规模分别为 579 亿元、267 亿元，据弗若斯特沙利文预测，2028 年全球、中国车规级 SoC 市场规模分别达 2053 亿元、1020 亿元，2023-2028 年 CAGR 分别为 28.81%、30.74%，车规级 SoC 芯片市场规模将超过千亿元。研发能力卓越，伙伴客户优质研发能力卓越，伙伴客户优质：公司技术实力过硬，商业化领先。截至1H2024，公司在中美合计拥有 130 项注册专利、166 项专利申请，中国 2 项集成电路布图设计注册、98 项软件著作权及全球 176 项注册商标；截至 1Q2024，公司 SoC 产品

4、出货量超过 15.6 万片，为全球车规级高算力 SoC 供应商前三。公司建立合作生态，拥有广泛的合作伙伴及客户群，截至 1H2024，公司已与一汽、上汽、东风等主机厂及博世、亿咖通科技及经纬恒润等一级供应商合作，取得来自 16 家汽车主机厂及一级供应商 23 款车型的 SoC 量产意向订单。未来，公司将持续推出多款芯片、解决方案，并扩展欧洲、美国和日本等市场。投资建议：投资建议：我们预计公司 2024-2026 年实现营业收入 4.80/11.11/18.06 亿元，同比+53.71%/+131.38%/+62.55%，实现归母净利润 1.11/-4.88/2.35 亿元。对应PS 分别为 2

5、8.73/12.41/7.64 倍。首次覆盖，给予“增持”评级。风险提示：风险提示：自动驾驶汽车发展不及预期风险；原材料价格上涨风险；限售股解禁风险。盈利预测：盈利预测：Table_FinchinaSimple 币种(人民币)2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万)165 312 480 1,111 1,806 收入增长率(%)173.44 88.82 53.71 131.38 62.55 归母净利润(百万)-2,754-4,855 111-488 235 净利润增长率(%)-538.37 EPS(元)-38.80-68.40 0.20-0.86 0.41

6、PE 0.00 0.00 122.87 58.25 ROE(%)42.33 43.76-1.10 5.06-2.97 PS 28.73 12.41 7.64 数据来源：iFind，财通证券研究所（以 2025 年 02 月 18 日收盘价计算）-6%13%33%52%71%90%黑芝麻智能恒生指数软件开发 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 公司深度研究报告/证券研究报告 1 全球领先车规级全球领先车规级 SoC 供应商，软硬件协同发展供应商，软硬件协同发展.4 1.1 全球领先的全球领先的 SoC 供应商，软硬兼修专注车规级供应商，软硬兼修专注车规级 SoC.4 1.2 实