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2021年清洗设备国产化引领者盛美上海公司财务分析及产品布局研究报告(54页).pdf

上传人: X**** 编号:58994 2021-12-02 54页 2.45MB

1、2021 年深度行业分析研究报告 中国大陆半导体设备空间:千亿以上、Gartner、北方华创:模型拆解和市值空间测算、方正证券研究所整理中国大陆 半导体设备空间12英寸产线8英寸产线三代半(6吋线)代工 IDM 存储 功率 CIS代工 功率LED 射频 功率2019年2020年2021年2022年2023年2024年836亿976亿225亿795亿1122亿225亿120亿975亿1320亿225亿120亿1200亿1545亿225亿26亿1387亿1639亿102亿3目录盛美上海:独创兆生波技术引领清洗设备国产化1公司财务:营收高增长,研发高投入2产品布局:清洗+先进封装湿法+电镀+立式炉3

2、设备市场:需求确定,国产替代厚积薄发44200520082011201320152017201820192020盛美有限成立(上海)SAPS技术研发成功海力士第一批订单;SAPS技术提升45nm清洗良率取得海力士重复订单和长电科技先进封装设备订单TEBO设备装机至华虹集团前道铜互连电镀设备,无应力抛光设备进入市场Tahoe技术研发成功后道先进封装镀铜设备进入市场立式炉管设备进入市场取得长江存储,中芯国际和华虹集团SAPS设备订单;TEBO技术研发成功 公司是一家半导体设备制造商,控股股东美国ACMR于1998年在硅谷成立,05年在上海投资设立了公司的前身盛美有限,并将其前期研发形成的半导体专用

3、设备相关技术使用权投入盛美有限。 其SAPS技术在2011-15年得到了海力士,长存,中芯国际,华虹等知名厂商认可。盛美上海: 独创SAPS技术引领清洗设备国产化 公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,自主研发SAPS、TEBO和Tahoe等兆声波技术后,开始布局电镀、无应力抛光和立式炉管等设备市场。5盛美上海的制造基地、方正证券研究所整理 原ACM盛美工厂 36,000 平方英尺的设施 8,000 平方英尺的 10,000 级洁净室空间,用于产品组装和测试 800 平方英尺的 1 级洁净室空间,用于产品演示 与ACM上海总部和中国研发中心同地办公工厂#1(上海总部)设施#2(川沙生产基地)工厂

4、#3( 在建临港 ) 位于浦东川沙区,距离ACM上海张江区总部约11英里 2018年开设第一栋大楼 2020年增加二楼, 10万平方英尺的可用建筑面积全面投入运营 于2021年Q1租用第二栋建筑,将川沙工厂的可用建筑面积扩大至20万平方英尺后进行生产 2020年7月在上海临港地区的新研发和生产设施破土动工 距离ACM上海张江总部约30英里 100万平方英尺 预计2023年投产6股权结构:实控人间接持股36.79% 本次发行后,公司控股股东美国ACMR持股82.50%,董事长HUI WANG通过美国ACMR间接持股36.79%,为公司实控人。图表:盛美上海股权结构芯时咨询盛美半导体设备(上海)股

5、份有限公司盛帷上海10%15%100%100%100%青岛聚源石溪产恒4.3%盛奕科技香港清芯盛美无锡芯维咨询润广投资勇崆咨询太湖国联海通旭初美国ACMR浦东产投尚融创新金浦投资海风投资张江科创投善亦企管芯港咨询尚融聚源上电海路集产成投0.05%合计持有投票权44.59%0.41%HUI WANG其他投资者1.1%0.35%0.41%0.44%0.53% 1.06%1.06%0.48%0.35%0.44%0.35%0.27%0.17%82.50%合计持有投票权55.41%7客户所属领域客户名称晶圆制造海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫先进封装长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes

6、半导体硅片制造及回收上海新昇、金瑞泓、台湾合晶科技、台湾昇阳科研院所中国科学院微电子研究所、上海集成电路、华进半导体图表: 盛美上海下游客户分布及前5大客户占比主力客户:长江存储,华虹集团,海力士2018201920202021.1-6长江存储23.0%28.9%22.1%36.4%华虹集团23.0%27.4%33.5%23.8%海力士22.0%20.1%9.9%10.1%长电科技7.4%5.2%4.6%中芯国际-12.7%3.5%8目录盛美上海:独创兆生波技术引领清洗设备国产化1公司财务:营收高增长,研发高投入25盈利预测产品布局:清洗+先进封装湿法+电镀+立式炉3设备市场:需求确定,国产替

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本文主要介绍了中国大陆半导体设备市场的空间和盛美半导体设备(上海)股份有限公司的发展情况。 1. 中国大陆半导体设备市场空间巨大,2019年至2024年市场规模预计将超过1.5万亿元人民币。 2. 盛美半导体是一家半导体设备制造商,其控股股东美国ACMR于1998年在硅谷成立,2005年在上海投资设立了盛美有限。 3. 盛美半导体拥有SAPS、TEBO和Tahoe等兆声波技术,并开始布局电镀、无应力抛光和立式炉管等设备市场。 4. 盛美半导体2020年营业收入10亿元,同比增速33.13%;2021年前三季度营收10.88亿元,同比增速78.89%。 5. 盛美半导体在半导体清洗设备领域处于国内领先地位,其SAPS和TEBO技术广泛应用于28nm及以下的制程。 6. 未来五年,全球集成电路行业资本开支将维持在1400亿美元左右,中国大陆晶圆厂扩产需求确定。
盛美上海如何引领清洗设备国产化? 半导体清洗设备市场前景如何? 盛美上海如何应对国际竞争压力?
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