【研报】电子制造行业专题研究：怎么看顺周期涨价PCB&CCL板块？-210331（27页）.pdf

1、国内高端铜箔依赖进口，高性能铜箔稀缺+国产替代空间广阔国内高端铜箔依赖进口，高性能铜箔稀缺+国产替代空间广阔。移动通信基站中的天线系统需用到高频高速 PCB 及 CCL 基材，5G 商业化将带动高频高速电路用铜箔需求的增长。 CCFA 数据显示，2019 年全球高频高速 PCB 用铜箔总需求量约为 5.3 万吨。其中，中国高频高速电路铜箔需求量在全球占比 45%，约 2.4 万吨，然而中国高性能 PCB 铜箔产量占比仍然较低，据 CCFA 数据，2019 年中国内资企业 PCB 铜箔总产量为 14.4 万吨，其中高性能 PCB 铜箔产量仅 1.66 万吨，在中国内资企业 PCB 铜箔总产量中占

2、比 11.6%。高性能 PCB铜箔市场仍被日本、欧洲(主要指卢森堡电路铜箔公司)铜箔厂家占领。涨价逻辑下重点关注：电子铜箔厂商以及市占率高的 CCL 厂商建滔积层板：垂直整合一体化、涨价弹性标的垂直整合一体化、涨价弹性标的。建滔积层板集团横向及纵向发展迅速，横向方面，建滔积层板集团扩展生产新的覆铜面板产品，包括环氧玻璃纤维覆铜面板及防火纸覆铜面板。纵向方面，建滔积层板集团发展主要上游原料之生产，包括铜箔、玻璃纱、玻璃纤维布、漂白木浆纸及环氧树脂。业绩稳定增长：公司 03-20 年营收 CAGR 为 11%、净利润 CAGR 为 12%，20 年公司营收 173亿港币，yoy-6%，净利润 27

3、.76 亿港币，yoy+11%，从营收结构来看，公司玻璃基覆铜板、纸基、上游材料为前三大主要营收板块，营收为 111.66(yoy+5%)、18.56(-9%)、24.54 (+7%)亿港币，营收分别占比 64%、11%、14%。生益科技：PCB 基材核心供应商龙头，议价能力强无惧原材料波动从成长的角度看待全球老牌基材供应商的发展，看好全产品线拓展+产能扩充下市占率的提升。公司创立于 1985 年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商，2017 年公司刚性覆铜板厂商排名全球第二，市占率为 12.48%。公司全产品线发展，生产各阶 FR-4(包括高 Tg、无铅无卤兼容产品

4、)及 CEM-1、CEM-3 等复合材料，且拥有多系列高频、高速产品体系。公司全产品线拓展+产能扩充多维度发力市占率。目前公司有 9 家全资/控股子公司、四家联营企业。2019 年生产各类覆铜板 9,189.11 万平方米，yoy+3.71%;生产粘结片 12,384.93万米，yoy+1.78%。销售各类覆铜板 9,320.82 万平方米，yoy+7.30%;销售粘结片 12,379.26万米，yoy+2.51%;根据 2016 至 2020 年的五年规划战略期，公司计划达到 1 亿平方米覆铜板，2.4 亿米粘结片，目前扩产在持续推进中。历年业绩超越行业平均增长，议价能力强无惧原材料波动。CCL 市场成熟全球供应集中且稳定，厂商业绩随下游宏观需求波动，然而公司在宏观波动年份实现超越行业平均的增长。 2010-2020 年公司营收 CAGR 为 10%，归母净利润 CAGR 为 12%。并且，公司议价能力强无惧原材料波动，2015-2018 年原材料持续面临短缺价格高企时,公司毛利率反而稳步上升, 从 2015 年的 18.83%逐年上升到 2018 年的 22.18%,。研发方面，公司秉承“生产一代、储备一代、研发一代”，2012-2018 年公司研发投入 GAGR 为 14%，保障了公司持续中长期稳定健康发展。