定期报告-慧为智能：2023年半年度报告摘要.pdf

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1、 2023 慧为智能 832876 半年度报告摘要 深圳市慧为智能科技股份有限公司 Techvision Intelligent Technology Co.,Limited 第一节第一节 重要提示 重要提示 1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到北京证券交易所网站仔细阅读半年度报告全文。1.2 公司董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任 公司负责人李晓辉、主管会计工作负责人廖全继及会计机构负责人杨丽保证半年度报告中财务报告的真实

2、、准确、完整。1.3 公司全体董事出席了审议本次半年度报告的董事会会议。1.4 本半年度报告未经审计。1.5 权益分派预案 适用 不适用 1.6 公司联系方式 董事会秘书姓名 廖全继 联系地址 深圳市南山区桃源街道长源社区学苑大道 1001 号南山智园 A4 栋 1201 电话 0755-26099742 传真 0755-26099742 董秘邮箱 公司网址 办公地址 深圳市南山区桃源街道长源社区学苑大道 1001 号南山智园 A4 栋 1201 邮政编码 518000 公司邮箱 公司披露半年度报告的证券交易所网站 第二节第二节 公司基本情况 公司基本情况 2.12.1 报告期公司主要业务简介

3、报告期公司主要业务简介 本公司是处于电子通讯领域的 ODM 原始设计制造提供商，专注于为全球客户提供智能终端设备的解决方案，提供包括解决方案的研发设计服务及整机研发制造交付。公司拥有完整的嵌入式系统软件硬件及结构研发体系、高科技制造体系、品质管理体系及高品质交付体系。公司主营业务产品的终端领域覆盖消费电子产品、商用 IoT 终端等，其中，消费电子产品主要包括平板电脑、笔记本电脑及云存储终端；商用 IoT 终端包括智能零售终端、网络及视频会议终端、智慧安防终端、工业控制终端等多领域终端设备。此外，公司还有少量基于芯片销售的解决方案业务，主要是为客户提供基于该芯片完整的软硬件解决方案，包括 PCB

4、A 设计、实现满足客户要求的特定功能的软件设计等。凭借多年的经验积累，公司不断提升研发和设计能力，能够自主完成产品的结构设计和硬件设计，并具备系统设计、软件开发和测试认证等全方位解决方案能力，满足客户多品种、多批次、高质量的产品制造服务需求和定制化生产服务需求。报告期内，公司业务模式无重大变化。报告期后至报告批准报出日，业务模式无重大变化。2.22.2 公司主要财务数据 公司主要财务数据 单位：元 本报告期末 本报告期末 上年期末 上年期末 增减比例%增减比例%资产总计 310,855,659.61 353,923,903.84-12.17%归属于上市公司股东的净资产 256,570,797.

5、54 256,922,000.97-0.14%归属于上市公司股东的每股净资产 3.9976 4.0031-0.14%资产负债率%（母公司）26.48%34.79%-资产负债率%（合并）17.46%27.41%-（自行添行）本报告期 本报告期 上年同期 上年同期 增减比例%增减比例%营业收入 245,114,594.73 208,932,432.86 17.32%归属于上市公司股东的净利润 10,764,707.80 15,104,265.74-28.73%归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 8,593,685.76 14,255,469.90-经营活动产生的现金流量净额 8,818

6、,734.83 24,831,007.15-64.48%加权平均净资产收益率%（依据归属于上市公司股东的净利润计算）4.08%11.72%-加权平均净资产收益率%（依据归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润计算）3.25%11.06%-基本每股收益（元/股）0.1677 0.3155-46.83%利息保障倍数 40.85 29.64-（自行添行）2.32.3 普通股股本结构普通股股本结构 单位：股 股份性质 股份性质 期初 期初 本期 本期 变动 变动 期末 期末 数量 数量 比例%比例%数量 数量 比例%比例%无限售条件股份 无限售股份总数 1