Chiplet技术赋能智能汽车的集成与创新.pdf

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1、2机遇：智能汽车是AI时代最大体量的信息技术终端主芯片晶体管数量50亿 Intel iCore7+Nvidia GTX1060主芯片晶体管数量100亿 Qualcomm SD888主芯片晶体管数量300亿 -1,500亿 -？Qualcomm SA8295+Nvidia Orin-X Nvidia Thor-X Superchip互联网时代人与人互联移动互联网时代手机成为人的一部分人工智能时代人与AI共同生活3多模态感官体验提升实时适配用户偏好人机互动更加真实机遇：AI大模型时代来临，智能汽车即将迎来座舱和驾驶体验的升级与飞跃AIGC 助力智能座舱的体验提升AI大模型加速智能驾驶功能迭代大算力

2、生成式AI随着芯片平台算力的发展，Transformer AI大模型得以从一众模型中脱颖而出，基于强大的序列建模能力与全局信息感知能力，成为当前自动驾驶领域的首选车载操控系统用户界面设计人机互动体验根据人的综合反应，下达指令直接控制所有的车机系统满足乘客需求高效分析用户偏好，实时自动化设置，实现个性升级结合用户身份与问题提供有情感互动和准确答复最早引入了对Transformer大模型的应用，帮助其不断完善基于纯视觉路线的FSD大算力平台加持芯片算法模型自训练功能充分发挥TransformerAI大模型融合多传感器降低高精地图的依赖BEV海量数据算力支持高数据量饱和区间4挑战：后摩尔时代高算力芯

3、片面临三重困局资料来源：MOOR Insight and Strategy,IBS,AMD随制程精进研发投入成倍增长$66.0$107.5$294.2$546.222nm5nm7nm16nm+63%+174%+86%先进工艺芯片研发投入巨大随着面积增加芯片良率骤减大面积芯片的制造成本不再经济Normalized Cost/Yielded MM2Cost Per Yielded mm2 for a 250mm2 Die45nm32nm28nm20nm14/16nm7nm5nm1.02.03.04.05.06.0工艺发展速度无法满足需求 Model ComplexityTime25M340M1.5

4、B8BBreakthroughInnovationDemonstrateValueNarrow AIScaleDeploymentUniversal AIGeneralIntelligence算力需求每3.5个月翻倍5趋势：Chiplet异构集成技术是突破后摩尔时代大算力芯片瓶颈的最优解CCXCCXCCXCCXCCXCCXCCXCCXI/OI/OI/OI/OI/OI/OI/OI/ODDRDDRDDRDDRCCXCCXI/ODDRDie 2I/OCCXCCXI/ODDRDie 1I/OCCXCCXI/ODDRDie 0I/OCCXCCXI/ODDRDie 3I/OMonolithic 32cor

5、eDie cost=1.0 xChiplet 32coreSilicon cost=0.59xAMD EPYC CPU 成功减少41%成本Chiplet技术能提升 50200%良率理论32核单片EPYCTM 芯片面积=777mm2实际EPYCTM CPU 由 4片213 mm2 die组合面积=852mm26趋势：Chiplet异构集成技术是解决供应链安全的最佳路径突破行业发展瓶颈，芯砺Chiplet异构集成芯片技术助力国产算力基础设施建设国内半导体行业发展瓶颈算力受限：美国商务部工业和安全局（BIS）更新2022年10月发布的对华出口管制规定，进一步收紧AI芯片等领域限制在算力即国力的时代，

6、集成电路逐渐朝向集成芯片发展Chiplet异构集成芯片技术是业内公认最佳的解决方案Chiplet异构集成芯片安全性可扩展低成本Chiplet技术可突破先进工艺限制，助力算力芯片往“自主可控”方向发展Chiplet技术可实现用小芯片“搭积木”，方便地提供算力扩展，满足多样化市场需要芯砺Chiplet技术可基于传统封装，成本低且供应链成熟稳定先进封装受控：HBM/CoWoS 等先进封装工艺掌握在少数国际大厂手里。产能有限，供应链得不到保障先进工艺受限：美国持续收紧对华先进半导体制造技术的管控，国内半导体制程和国际先进水平相比尚有两代以上代差7应用：Chiplet在云、边、端全面应用的时代已开启Ch