快克智能-公司研究报告-从果链到芯链多元化发展平滑消费电子周期-240927（28页）.pdf

1、 快克智能(603203)/自动化设备/公司深度研究报告/2024.09.27 请阅读最后一页的重要声明！从果链到芯链，多元化发展平滑消费电子周期 证券研究报告 投资评级投资评级:增持增持(首次首次)核心观点核心观点 基本数据基本数据 2024-09-26 收盘价(元)19.43 流通股本(亿股)2.49 每股净资产(元)5.28 总股本(亿股)2.49 最近 12 月市场表现 分析师分析师 佘炜超 SAC 证书编号：S0160522080002 分析师分析师 谢铭 SAC 证书编号：S0160523010001 分析师分析师 孟欣 SAC 证书编号：S0160523090002 相关报告 国

2、内电子锡焊装联设备领军企业，深耕行业国内电子锡焊装联设备领军企业，深耕行业多多年年：自成立以来，公司深耕锡焊装联设备行业，从一家产品线单一的锡焊装联工具类供应商，成长为一家聚焦半导体、新能源、消费电子领域的智能装备和成套解决方案供应商。AI 加速加速 3C 行业复苏，公司基石业务修复向上行业复苏，公司基石业务修复向上：随着 AI 手机逐步上市，苹果有望凭借 AI 创新带来出货量的回升，安卓头部厂商也积极推出各式 AI手机，根据 IDC 的数据，预计 2027 年 AI 手机渗透率全球将达 43%，中国有望达 51.9%。随着对硬件要求的提高，为了实现精准焊接，满足高精度电子元件的连接需求，设备

3、也需迭代升级。公司在精密焊接、点胶涂覆、视觉检测等工艺环节的自动化、智能化方面有技术积累和应用落地经验，有望持续受益。SiC 上车趋势明确，核心设备有望放量：上车趋势明确，核心设备有望放量：SiC 耐温性、耐高电压和低损耗等优势在新能源车 800V 高压快充中至关重要，根据2023 碳化硅（SiC）产业调研白皮书的数据，预计 2028 年 SiC 功率半导体市场将增长到 80.09 亿美元（约合人民币 560 亿元）。公司掌握 SiC 封装中银烧结工序，已服务 10+家国内外领先的功率半导体 IDM、OSAT 及 Tier1 厂商，前景广阔。深耕山头客户，落实深耕山头客户，落实国际化国际化策策

4、略略：公司积累了苹果、立讯精密、宁德时代、中芯国际等多元化客户，提供专业的解决方案和服务，通过优势产品带动新产品的推广，已在越南设立研发、制造、售后等全资子公司，同时在印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国建立设备 DEMO 中心和售后服务体系。投资投资建议建议：随着 AI 加速 3C 行业复苏，公司主业有望向上修复，同时半导体布局循序兼具，静待开花结果，预计 2024-2026 年收入为 10.47/13.12/15.35 亿元，归母净利润为 2.67/3.41/4.20 亿元，对应 PE 分别为 18.13/14.19/11.52 倍。首次覆盖，给予“增持”评级。风险提示：风险提示：市

5、场竞争加剧风险；技术升级与开发风险；应收账款坏账风险；终端市场景气度不及预期风险 盈利预测：盈利预测：Table_FinchinaSimple 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元)901 793 1047 1312 1535 收入增长率(%)15.48-12.07 32.04 25.32 17.07 归母净利润(百万元)273 191 267 341 420 净利润增长率(%)2.14-30.13 39.84 27.70 23.20 EPS(元)1.11 0.77 1.07 1.37 1.69 PE 26.57 37.55 18.13 14.19 11

6、.52 ROE(%)19.50 13.91 18.93 23.06 26.89 PB 5.25 5.27 3.43 3.27 3.10 数据来源：wind 数据，财通证券研究所（以 2024 年 09 月 26 日收盘价计算）-30%-19%-8%3%14%25%快克智能沪深300上证指数 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 公司深度研究报告/证券研究报告 1 锡焊技术为核心的电子装联综合解决方案提供商锡焊技术为核心的电子装联综合解决方案提供商.5 1.1 深耕电子锡焊装联设备深耕电子锡焊装联设备 20 余年的领军企业余年的领军企业.5 1.2 股权结构较为集中，实控人具备管