2-20231222_RTT_Renesas_MCU_AI.pdf

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2-20231222_RTT_Renesas_MCU_AI.pdf

上传人: 张** 编号:161117 2024-05-05 23页 2.69MB

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瑞萨电子的标记内容阐述了其在嵌入式处理器领域的创新,特别是人工智能推理在MCU上的实现。文章提到,瑞萨致力于将AI能力扩展到边缘端点,强调实时性和在云端与边缘端点的智能化。给出了不同应用场景下的推理时间,如生产线上的错误检测(20ms)和扫地机器人的摄像头图像处理(100ms)。同时,文章介绍了两种嵌入式AI的开发模式:自带模型开发(BYOM)和高自动机器学习(AutoML)。BYOM允许开发者从头开始设计AI模型,或使用开源模型,而AutoML则由方案提供商基于目标芯片进行优化。瑞萨提供了包括e-AI Translator在内的工具,将预训练的模型转换为MCU可运行的C语言代码。此外,文章还详细介绍了瑞萨的RA8 MCU,这是业界首款Cortex-M85内核MCU,支持Trustzone和Helium技术,提供了先进的DSP/ML功能,并实现了高达6.39 CoreMark/MHz的性能。最后,文章给出了在RA8 MCU上实现电机失效检测和人体检测AI的实例,展示了Helium技术如何加速电机控制算法和AI算法,以及如何测量环境下的推理性能。
如何实现边缘端智能化?" AI算法在MCU上的实时运行秘诀是什么?" 瑞萨如何让AI在MCU上运行得更快?"
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