快克智能-公司深度报告：精密焊接龙头开拓半导体封装第二曲线-240227（28页）.pdf

1、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 快克智能快克智能(603203)精密焊接龙头，开拓半导体封装第二曲线精密焊接龙头，开拓半导体封装第二曲线 快克智能深度报告快克智能深度报告 徐乔威徐乔威(分析师分析师)李启文李启文(研究助理研究助理)021-38676779 021-38038435 证书编号 S0880521020003 S0880123020064 本报告导读：本报告导读：公司为精密焊接设备国产龙头，持续丰富产品品类与应用下游；为开拓第二成长曲线，公司为精密焊接设备国产龙头，持续丰富产品品类与应用下游；为开拓第二成长曲线，从精密电子组装切入半导体封装领域，未

2、来成长空间广阔。从精密电子组装切入半导体封装领域，未来成长空间广阔。投资要点：投资要点：维持维持“增持”评级，目标价“增持”评级，目标价 28.78 元。元。公司持续拓展产品品类及下游应用，成长空间不断打开。考虑到 3C 处于下行周期，下调公司 2023-2024 年 EPS为 0.77/1.12 元（原 1.65/2.12 元），新增 2025 年 EPS 为 1.48 元。参考可比公司估值，给予公司 2024 年 25.7 倍 PE，对应目标价 28.78 元。精密焊接设备国产龙头，持续丰富产品品类与应用下游。精密焊接设备国产龙头，持续丰富产品品类与应用下游。公司以精密焊接装备起家，持续研

3、发迭代，在 3C 和汽车电子等领域广泛应用，成为电子装联精密焊接“制造业单项冠军”。以精密焊接为基，公司积累了丰富的 AOI 检测经验，从高密度微孔焊点检测到多维全检，核心是 AI 模型及3D 技术的应用，形成了“焊检合璧”的工艺高度。另外，公司以选择性波峰焊等拳头产品积极拓展新能源车领域，提供 3D/4D 毫米波雷达、激光雷达、线控底盘、PTC 热管理系统、域控制器等成套自动化解决方案。切入半导体封装，开拓成长新蓝海。切入半导体封装，开拓成长新蓝海。基于焊接工艺和自动化技术的同源性，公司通过收并购+自研方式切入半导体封装固晶键合领域。公司成立快克芯装备，已推出高速固晶机、甲酸焊接炉、银烧结设

4、备等主力设备，为碳化硅功率模块提供封装成套解决方案。公司持续研发高速高精固晶机及先进封装高端装备，助力半导体相关设备国产化。上述设备市场空间广阔，国产化率仍处于较低水平，公司切入有望打开新的成长蓝海。催化剂：催化剂：3C 行业回暖、SiC 上车趋势加快、公司新产品顺利验证并出货。风险提示：风险提示：宏观经济和 3C 行业景气波动、市场竞争加剧、SiC 上车不及预期、公司新设备验证不及预期。财务摘要（百万元）财务摘要（百万元）2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入营业收入 781 901 804 1,039 1,333(+/-)%46%15%-11%29%28%经营

5、利润（经营利润（EBIT）264 249 204 300 396(+/-)%38%-5%-18%47%32%净利润（归母）净利润（归母）268 273 193 281 370(+/-)%51%2%-30%46%32%每股净收益（元）每股净收益（元）1.07 1.09 0.77 1.12 1.48 每股股利（元）每股股利（元）1.30 1.00 0.12 0.17 0.22 利润率和估值指标利润率和估值指标 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 经营利润率经营利润率(%)33.8%27.7%25.4%28.9%29.7%净资产收益率净资产收益率(%)20.8%19.5%12

6、.2%15.5%17.4%投入资本回报率投入资本回报率(%)18.5%15.3%11.2%14.3%16.0%EV/EBITDA 23.78 25.40 22.17 14.77 10.69 市盈率市盈率 20.96 20.52 29.12 19.94 15.15 股息率股息率(%)5.8%4.5%0.5%0.8%1.0%评级：评级：增持增持 上次评级：增持 目标价格：目标价格：28.78 上次预测：36.69 当前价格：22.63 2024.02.27 交易数据 52 周内股价区间（元）周内股价区间（元）17.40-34.95 总市值（百万元）总市值（百万元）5,670 总股本总股本/流通流通