长电科技-公司研究报告-XDFOI TM平台为支撑吹响算力、存力、汽车三重奏-231227（52页）.pdf

1、1/52请务必阅读正文之后的免责条款部分2023 年 12 月 27 日公司研究证券研究报告长电科技（长电科技（600584.SH）深度分析深度分析XDFOIXDFOI平台为支撑，吹响算力/存力/汽车三重奏平台为支撑，吹响算力/存力/汽车三重奏投资要点长电科技拥有高集成度晶圆级封装、投资要点长电科技拥有高集成度晶圆级封装、2.5D/3D 封装、系统级封装、高性能倒装芯片封装及先进的引线键合等技术，其产品封装、系统级封装、高性能倒装芯片封装及先进的引线键合等技术，其产品/服务服务/技术涵盖主流集成电路系统应用，包括网络通讯技术涵盖主流集成电路系统应用，包括网络通讯/移动终端移动终端/高性能计算高

2、性能计算/车载电子车载电子/大数据存储大数据存储/人工智能与物联网人工智能与物联网/工业智造等领域。公司在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在工业智造等领域。公司在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在 20 多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。推出推出 XDFOI全系列产品，聚焦关键应用领域。全系列产品，聚焦关键应用领域。长电科技在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如 SiP、WL

3、-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。经过持续研发与客户产品验证，长电科技 XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。2D Chiplet 包含 Chip-First、Chip-Last，主要应用于汽车与移动、通信设备；2.5D Chiplet 包含 Chip-Last，主要应用于计算与汽车；3D Chiplet 则包含Chip-

4、on-Chip，主要应用于医疗及传感器应用。XDFOI 高端应用主要适用于对集成度和算力较高的 xPU/FPGA、AI 和网络通信类芯片等产品。大模型进入手机大模型进入手机/PC/汽车提升端侧算力，加剧汽车提升端侧算力，加剧 SiP 等封装需求。等封装需求。依托高密度异构集成系统级封装（SiP）等技术和海内外工厂的优势布局，长电科技加大与人工智能、高性能计算（HPC）领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入，加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场开拓。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交期短、质量好（良率均能达到 99

5、.9%以上），江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。1）手机：工欲善其事必先利其器，骁龙）手机：工欲善其事必先利其器，骁龙 8 Gen3为为 AI 手机注入强心针。手机注入强心针。随着头部厂商积极将 AI 大模型引入手机，将为手机带来全方位体验升级，有望成为厂商加速产品迭代关键机遇，助力激活消费电子市场新动能，加速智能手机换机周期与行业复苏节奏。2）PC：Meteor Lake 构建算力基础，构建算力基础，2024 年出货量有望超千万台。年出货量有望超千万台。群智咨询（Sigmaintell）预测，2024 年伴随着 AI CPU与 Windows 12 的发布，将成为 A

6、I PC 规模性出货的元年。3）汽车：）汽车：新势力/自动驾驶供应商加速布局 BEV+Transformer，助力自动驾驶向 L3 迈进，在智能座舱中，大模型提升人机交互体验及拟人化特征。DRAM/NAND Flash回暖，回暖，AI带动带动HBM需求持续增长。需求持续增长。公司封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NAND Flash堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。1）DRAM：第三季合约价格落底，促使买方重启备货动能。：第三季合约价格落底，促使买方重启备货动能。根据 TrendF