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Google Implementation of the Open Rack Frame V3 Specification - Deep Rack.pdf

上传人: 2*** 编号:139919 2023-08-27 14页 1.79MB

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本文介绍了谷歌对开放机架框架(Open RackFrame)V3规范的实施情况,主要涉及机架的尺寸、操作和环境条件、气流要求、汇流排位置、抗震安装点、附件安装位置以及设备接口等方面的详细规范。机架的基准深度为706毫米,内部宽度为24英寸,提供了两种不同的深度选项,以适应不同的配置需求。操作条件包括温度范围、湿度、海拔和空气流量等,其中温度范围在-40摄氏度至70摄氏度之间,湿度在5%至93%之间,要求至少125立方英尺每分钟的气流来支持1千瓦的功率。汇流排位置设定在左侧,并定义了浅机架和深机架的位置。抗震安装点包括前后的螺纹插入孔。附件安装位置提供了多种螺丝孔和穿孔。内部设计为六柱结构,留有空间进行电缆管理、附加设备安装等。此外,还规定了动态测试要求、安全下卸、震动台测试参数等。
"Google如何实施Open RackFrame V3规范?" "Open RackFrame V3规范有哪些操作条件?" "Open RackFrame V3规范中设备接口有哪些要求?"
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