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中微公司-公司深度报告:刻蚀设备国产替代领军者内生外延驱动稳健成长 -230829(39页).pdf

上传人: 报*** 编号:138423 2023-08-31 39页 3.04MB

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1、证券研究报告|公司深度|半导体 1/39 请务必阅读正文之后的免责条款部分 中微公司(688012)报告日期:2023 年 08 月 29 日 刻蚀设备国产替代领军者,内生外延驱动稳健成长刻蚀设备国产替代领军者,内生外延驱动稳健成长 中微公司中微公司深度报告深度报告 投资要点投资要点 中国中国刻蚀设备和刻蚀设备和 MOCVD 设备龙头,设备龙头,逐步拓展薄膜沉积、逐步拓展薄膜沉积、Epi 设备设备。公司是国内领先的半导体刻蚀设备及 MOCVD 设备制造商,逐步向薄膜沉积设备、Epi设备延展。随着国产替代推进及公司产品力提升,公司营收利润快速增长,2022 年公司营业收入 47.4 亿元,同比增

2、长 53%,2017-2022 年 CAGR 为37%;实现归母净利润 11.7 亿元,同比增长 16%,2017-2022 年 CAGR 为108%。产品端,公司刻蚀设备已广泛应用于 65 nm到 5 nm逻辑和 64 层、128层 3D NAND 量产线;MOCVD 设备在全球氮化镓基 LED 设备占据龙头地位,二代 Mini LED、Micro LED、功率器件设备积极研发推进;薄膜沉积设备方面,公司已推出用于钨沉积的 CVD 和 ALD 设备,并积极推进硅锗外延 EPI设备研发。2022 年公司新签订单 63.2亿元,同比增加 53%。产品线的不断延展,推进公司市场空间持续拓展。自主可

3、控驱动国产化率提升,刻蚀设备龙头引领先进制程突破自主可控驱动国产化率提升,刻蚀设备龙头引领先进制程突破。刻蚀设备是集成电路三大核心设备之一,2022 年全球市场 220亿美元,占总设备市场的 22%。我们预计 2022-2025 年中国大陆刻蚀设备市场空间平均约 377 亿元/年。存储器件 3D化、逻辑芯片制程缩小,刻蚀设备需求量及要求大幅提升。公司在刻蚀设备领域深耕多年,CCP 设备行业领先,ICP 设备持续突破。CCP设备方面,公司市占率不断提升,2022 年付运 CCP 刻蚀设备 475腔,同比增长59%。公司 CCP 产品已覆盖 28nm及以上的绝大部分和 28nm以下的大部分刻蚀。逻

4、辑端针对 28nm及以下大马士革刻蚀已经入验证阶段,存储端高深宽比刻蚀已在客户端验证具有刻蚀60:1 深宽比结构的能力。截至 2023年二季度,公司累计生产付运 2500个 CCP 刻蚀反应台。ICP 设备方面,公司 Primo nanova 系列产品自推出以来市场迅速扩大,截至 2022年底出货量已达到 297 台,同时 ICP 设备产品种类不断丰富,分别推出 VE、UE、LUX 用于高深宽比结构刻蚀和高均匀性刻蚀。立足优势蓝光立足优势蓝光 LED 领域,发力高端领域,发力高端 LED、功率器件市场。、功率器件市场。MOCVD 常用于制造 LED、激光器、功率器件、射频器件等,其中 LED

5、为第一大应用。Mini/Micro LED 产业化与功率器件市场的发展带动 MOCVD 设备需求提升。公司氮化镓基 LED 设备处于全球龙头地位。2021 年针对 Mini LED 市场推出量产 MOCVD 设备,截至 2022年底累计出货量已超 120 腔。在功率器件市场方面,公司已推出氮化镓功率器件 MOCVD 设备并获得先进客户重复订单,目前碳化硅、二代氮化硅功率器件的设备积极研发中。内生外延协同发展,积极推进平台化布局内生外延协同发展,积极推进平台化布局。公司持续稳步推进三维发展战略,在保持刻蚀设备和 MOCVD 设备竞争优势的同时,向半导体薄膜沉积、检测设备延伸,并积极扩展 MEMS

6、、功率器件、太阳能领域等泛半导体设备,探索环保及医疗健康设备等市场机会。内生方面,公司布局薄膜沉积设备领域,成功推出钨 LPCVD、ALD 设备并在客户端进行量产验证,积极推进 ALD 氮化钛设备和锗硅外延 EPI 设备研发。外延方面,公司积极进行投资与并购,投资睿励仪器(量测设备)和拓荆科技(薄膜沉积)等,通过外延式成长途径扩大产品和市场覆盖,平台化布局不断完善。盈利预测与估值盈利预测与估值:我们预计 2023-2025 年公司营业收入分别为 63.86、79.63、102.62亿元,同比增长 34.7%、24.7%、28.9%;归母净利润分别为 17.62、18.64、24.49亿元,同比

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本文是中微公司(688012)的深度研究报告,主要内容包括: 1. 中微公司是中国半导体刻蚀设备和MOCVD设备的龙头企业,逐步拓展至薄膜沉积、Epi设备。2022年公司营业收入47.4亿元,同比增长53%,2017-2022年复合增长率为37%。 2. 半导体设备市场空间广阔,2022年全球半导体设备销售额为1074亿美元,预计2024年有望达到1000亿美元。中国大陆半导体设备市场发展迅速,2022年销售额占全球26.3%。 3. 晶圆厂扩产叠加地缘政治因素,设备国产化势在必行。2021-2023年全球共84座晶圆厂处于新建或规划建设状态,其中中国大陆新建及规划建设晶圆厂有20座,数量居于世界首位。 4. 芯片制程升级+结构复杂化,拉动刻蚀设备需求。逻辑器件领域,芯片线宽缩小使得工序步骤大幅增加,需采用多重模板工艺来满足尺寸要求。存储器件领域,3D NAND堆叠层数增加要求刻蚀技术实现更高的深宽比。 5. 公司刻蚀设备打破海外垄断,产品矩阵不断丰富。公司 CCP 刻蚀设备不断升级,ICP 刻蚀设备性能和工艺覆盖度不断增强,产品种类不断丰富。 6. Mini LED 带动 MOCVD 设备新需求,Micro LED、功率器件有望接力发展。MOCVD 是化合物半导体外延制造核心技术,预计2026年市场达44亿元。 7. 公司定增加码持续扩产,内生外延平台化布局加速推进。公司持续稳步推进三维发展战略,在保持刻蚀设备和MOCVD设备竞争优势的同时,向薄膜沉积、检测设备延伸。 8. 盈利预测与投资建议:预计2023-2025年公司营业收入分别为63.86、79.63、102.62亿元,同比增长34.7%、24.7%、28.9%;归母净利润分别为17.62、18.64、24.49亿元,同比增长50.7%、5.79%、31.3%。给予“买入”评级。
国产替代领军者,内生外延驱动稳健成长 自主创新能力强,研发投入不断提高 刻蚀设备国产替代领军者,内生外延驱动稳健成长
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