【国盛证券有限责任公司】国防军工行业专题研究：AI光互联景气上行，重视陶瓷基板与管壳-260702（13页）.pdf

1、证券研究报告|行业专题研究 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 国防军工国防军工 AI 光互联景气上行，光互联景气上行，重视重视陶瓷基板与管壳陶瓷基板与管壳 陶瓷基板在散热能力、绝缘性能和可靠性方面具备优势，已逐渐成为陶瓷基板在散热能力、绝缘性能和可靠性方面具备优势，已逐渐成为 AI产业链中的关键功能性材料。产业链中的关键功能性材料。氧化铝价格便宜且工艺成熟，其应用几乎覆盖所有半导体制造设备，是传统半导体生产设备的关键部件。在高端领域，氮化铝是最具发展前途的高导热陶瓷材料，已成为 AI 计算领域不可或缺的战略性基础材料。需求端：需求端：AI 硬件功耗持续

2、抬升，底层材料升级带来陶瓷基板刚性需求硬件功耗持续抬升，底层材料升级带来陶瓷基板刚性需求 1、AI 服务器与服务器与 GPU 集群：传统集群：传统 PCB 性能触顶，陶瓷混压方案成最优破性能触顶，陶瓷混压方案成最优破局路径局路径 根据英伟达产品路线规划，下一代 Rubin GPU 功耗可达 2850W，Rubin Ultra 版本进一步突破 3000W，整体功耗持续上升。当前技术路线是在 HDI（高密度互联）板中采用 PCB 与陶瓷基板的混压方案，以保证高频信号的传输完整性。目前在。目前在 AI 服务器板卡中，陶瓷基板对传统服务器板卡中，陶瓷基板对传统 PCB 的替代比例的替代比例已接近已接近

3、 30%，且将随芯片功耗提升持续扩容。，且将随芯片功耗提升持续扩容。2、高速光模块：氮化铝陶瓷基板高速光模块：氮化铝陶瓷基板&管壳，高速光模块的首选方案管壳，高速光模块的首选方案 氮化铝已成为高速光模块的首选方案。氮化铝已成为高速光模块的首选方案。800G/1.6T 高速光模块采用氮化铝陶瓷基板，可将光芯片结温控制在 60以下，较传统基板散热效率提升 5倍以上。800G 光模块采用氮化铝陶瓷基板，可实现差分信号的高精度布线，信号传输损耗较 FR-4 基板降低 40%，满足数据中心长距离传输需求。根据财联社，根据财联社，2026 年光模块领域的陶瓷元器件总市场规模约为年光模块领域的陶瓷元器件总市

4、场规模约为 135 亿亿元人民币元人民币（其中基板约（99 亿元，管壳约 32 亿元）。至 2027 年，受 1.6T/3.2T产品放量带来的量价齐升双重驱动，总体市场规模预计将激增至 200 亿至220 亿元人民币，年复合增速超 60%。3、CPO 封装：集成引发局部高热，陶瓷基板或为理想方案之一封装：集成引发局部高热，陶瓷基板或为理想方案之一 CPO 将光引擎直接封装到交换芯片旁边，两大高功率器件紧挨在一起，局部热量骤增，这对基板的精度、平整度以及热膨胀系数匹配度提出了极高的要求。陶瓷基板热膨胀匹配性优异，能分散应力集中区域，为高功耗场景提供结构保障。供给端：稀土断供致日本减产，国产替代迎

5、来关键窗口期供给端：稀土断供致日本减产，国产替代迎来关键窗口期 全球高端陶瓷基板市场呈现“日本主导、欧美跟随、中国追赶”的格局。全球高端陶瓷基板市场呈现“日本主导、欧美跟随、中国追赶”的格局。在高端陶瓷基板材料领域，日本企业占据绝对主导地位；在高端氮化铝粉体领域，全球 70%以上产能由日本德山垄断。氮化铝的核心制备材料氧化钇已被限制对日出口，行业库存见底，高端陶氮化铝的核心制备材料氧化钇已被限制对日出口，行业库存见底，高端陶瓷基板替代迎来国产替代关键窗口期。瓷基板替代迎来国产替代关键窗口期。目前，高端氮化铝粉体国产化率仅4%，国产替代有较大提升空间。投资建议：投资建议：AI 建设持续加速，陶瓷

6、基板正处于国产替代关键窗口期，建议关注拥有核心技术以及完整产业布局的公司，如：中瓷电子、旭光电子、国瓷材料等。风险提示：风险提示：技术发展不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧。增持增持（维持维持）行业走势行业走势 作者作者 分析师分析师 乾亮乾亮 执业证书编号：S0680522120001 邮箱： 分析师分析师 方晓舟方晓舟 执业证书编号：S0680523060003 邮箱： 相关研究相关研究 1、国防军工：持续看好被动元器件、商业航天、燃气轮机 2026-06-16 2、国防军工：重视 mlcc、商业航天、燃气轮机板块 2026-06-07 3、国防军工：军工 MLCC 企业新成长逻辑持