雅克科技-公司研究报告-AI驱动HBM放量前驱体龙头迎崭新机遇-230504（30页）.pdf

1、请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告|公司深度 2023 年 05 月 04 日 雅克科技雅克科技（002409.SZ）AI 驱动驱动 HBM 放量放量，前驱体前驱体龙头龙头迎崭新机遇迎崭新机遇 受受 AI 服务器服务器拉动拉动，HBM 进入高进入高景气景气。AI 训练、推理所需计算量呈指数级增长，2012 年至今计算量已扩大 30 万倍。处理 AI 大模型的海量数据需要宽广的传输“高速公路”即带宽来吞吐数据。HBM（高带宽存储器）带宽相比 DRAM 大幅提升。SK 海力士的 HBM3 产品带宽高达 819GB/s。同时，得益于 TSV 技术，HBM 的芯片面积较 G

2、DDR 大幅节省。因而是最适用于 AI 训练、推理的存储芯片。经我们测算，受 AI 服务器增长拉动，HBM 需求有望在 2027 年增长至超过 6000 万片。雅克雅克为为 SK 海力士海力士前驱体前驱体核心供应商核心供应商，有望有望受益受益 HBM 行业机遇行业机遇。前驱体是用于半导体薄膜沉积 CVD、ALD 工艺的材料，下游以存储芯片为主。前驱体主要应用于先进制程芯片，随制程发展历史需求维持较快增速。目前主要用于 AI 服务器的 HBM3 由 8 个或 12 个 DRAM 裸片堆叠制成，这意味着其前驱体用量将实现大幅增长。并且，HBM 使用前驱体的单位价值量也呈倍数级增长。在 AI 驱动

3、HBM 高增的背景下，前驱体有望迎来崭新发展机遇。目前全球仅 SK 海力士、三星、美光三家厂商具备 HBM 生产能力。其中，SK 海力士最早于 2014 年推出 HBM，相比对手显著先发优势显著。2023 年 4 月，海力士宣布发布 12 片堆叠的 HBM3 产品。根据CINNO，SK 海力士在全球高附加值 HBM 市场占 70%-80%份额，雅克科技为 SK 海力士前驱体材料全球范围内的核心供应商，有望核心受益。海外供给海外供给遇遇不可抗力，不可抗力，LNG 板材板材高高景气景气持续持续。LNG 运输船危险系数高、制造难度大，被称为“沉睡的氢弹”，因而其核心材料复合板材制造、认证壁垒高。目前

4、全球仅包括雅克科技、韩国 Dongsung、韩国 Hankuk 在内的极少数厂商具备 LNG 复合板材供应能力。2022 年，全球船东订购了184 艘 LNG 运输船，同比 2021 年全年总数呈翻倍增长。其中，由于我国沪东造船厂、江南造船厂已于近年突破大型 LNG 运输船制造能力，2022年共承接 59 艘船订单，占全球总订单 32%。雅克为国内唯一经法国 GTT认证的 LNG 板材厂商，订单持续超预期。2023 年 4 月 21 日，公司 LNG板材主要对手韩国 Hankuk 遭遇不可抗力，有望使公司订单进一步增长。盈利预测与估值建议：盈利预测与估值建议：我们预计公司 2023-2025

5、年营业收入分别为63.01/89.53/100.44 亿元，归母净利润分别为 8.53/13.14/16.02 亿元，对应 PE 分别为 35.7/23.2/19.0 倍。公司是电子材料平台型厂商。未来将围绕一系列先进制程材料进行延伸。同时，AI 服务器驱动 HBM 放量，公司前驱体业务有望迎来崭新增长机遇，维持“买入”评级。风险提示风险提示：物流超预期受阻，下游需求低于预期，竞争格局恶化，测算存在误差。财务财务指标指标 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入（百万元）3,782 4,259 6,301 8,953 10,044 增长率 yoy（%）66.4 12

6、.6 47.9 42.1 12.2 归母净利润（百万元）335 524 853 1,314 1,602 增长率 yoy（%）-19.056.6 62.8 53.9 21.9 EPS 最新摊薄（元/股）0.70 1.10 1.79 2.76 3.37 净资产收益率（%）5.6 6.7 9.9 13.3 14.1 P/E（倍）90.9 58.1 35.7 23.2 19.0 P/B（倍）5.1 4.7 4.2 3.6 3.1 资料来源：Wind，国盛证券研究所 注：股价为 2023 年 5 月 4 日收盘价 买入买入（维持维持）股票信息股票信息 行业 半导体 前次评级 买入 5 月 4 日收盘价(