C晶升-公司研究报告-半导体晶体生长头部企业-230424(16页).pdf

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C晶升-公司研究报告-半导体晶体生长头部企业-230424(16页).pdf

上传人: 成**** 编号:123693 2023-04-25 16页 576.92KB

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本文主要介绍了晶升股份作为半导体晶体生长设备供应商的业务概况、市场情况、竞争格局以及风险提示。 1. 晶升股份主要提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。 2. 2019年营收2295万元,2020年实现破亿,2020-2022年营收分别为1.2亿元、1.9亿元和2.2亿元,归母净利率2020-2021年均超过20%。 3. 主要客户包括上海新昇、金瑞泓、神工股份等国内头部硅片与碳化硅衬底厂商。 4. 半导体硅片晶体生长设备市场空间预计到2025年,8英寸产品市场空间约为20.02亿元-54.60亿元,12英寸产品市场空间约为33.28亿元-87.04亿元。 5. 碳化硅晶体生长设备市场空间预计未来2-5年,国内碳化硅衬底产能有望达到400万片/年-420万片/年,市场空间约为43.20亿元-105.60亿元。 6. 风险提示包括产品研发未达预期、关键技术人员流失、核心技术泄密、经营现金流为负、产能保证金回收、净资产收益率下降、国际贸易摩擦加剧、规模扩张后的管理风险、产能不足等。
晶升股份在半导体设备行业中的地位如何? 晶升股份的主要产品有哪些?其市场前景如何? 晶升股份的竞争对手有哪些?其市场占有率如何?
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