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1、优于大势“光进铜退”趋势下MicroLED发展机遇报告摘要：随着万亿参数大模型与MoE混合专家架构普及，ScaleUp单节点纵向扩展成为高密度智算核心底座，聚焦芯片间、板间、机柜内超短距mathrm?0.1siml0mprime）紧耦合互联，承担多GPU全连接通信与内存共享任务，对链路提出百纳秒级时延、指数级带宽密度、超低比特功耗、高密度散热及低成本扩容的严苛要求，与ScaleOut长距互联需求形成本质差异。ScaleUp通信领域呈现“光进铜退”趋势。当前ScaleUp领域主流互联方案均触性能天花板：铜缆DAC成本低廉，但高频损耗严重、传输距离受限，1.6T/3.2T速率下串扰与散热问题凸显；

2、英伟达NVLink、AMDInfinityFabric等专用方案时延较优，却生态封闭、成本高昂、扩展性差，难以规模化部署；VCSEL光互连虽实现光电转换，但单通道速率瓶颈明显，高阶调制推高功耗，无法支撑海量并行通信；硅光CPO依赖激光器与硅基调制器，耦合难度大、封装成本高，更适配中长距场景，非超短距最优解。整体来看，现有技术普遍存在功耗占比过高、带宽增长受限、信号完整性不足、散热承压等共性问题，成为单节点算力扩容的核心制约。MicroLED以宽而慢并行光互连架构，成为该场景颠覆性方案。其采用微米级MicroLED阵列光源通过TIR透镜耦合进入多芯光纤，摒弃激光光源与复杂调制器件，通过低速率并行

3、通道叠加实现超高带宽，核心优势突出：单位比特能耗仅12pJ/bit，远优于传统方案，根治高密度散热难题；MicroLED同样适配共封装结构，可使端到端时延低至80150ns,满足紧耦合协同需求；并行传输无电磁串扰，带宽可线性扩展，适配多GPU集群扩容；器件结构简化带来显著成本下降空间，天然具备故障冗余，可靠性优势明显，在超短距场景适配性无可替代。MicroLED互连精准破解ScaleUp互联核心痛点，契合下一代高密度算力架构方向，国内具备完整产业链基础，中长期国产化替代与产业放量空间广阔，是AI光互连赛道核心优质方向。建议以下相关供应链环节：MicroLED芯片、TIR透镜、光学棱镜和透镜、C

4、IS传感器等。相关报告投资逻辑1、核心观点自大语言模型蓬勃发展以来，AI算力基础设施投资成为当下最热门投资主题。过去三年算力增长了300倍，但互连带宽仅增长了30倍。由于大语言模型的训练和推理往往是需要数万张算力卡同时工作，且相互之间密集通讯，“连接”已经成为巨大算力集群工作效率的核心变量。ScaleUp单卡互联带宽是ScaleOut领域的10倍，这推动了“超节点”的崛起，算力芯片厂商开始将更多的算力卡纳入到ScaleUp互连领域，借以提高集群的互连效率。由于对ScaleUp领域互连带宽的极致需求，“光互连”开始从ScaleOut领域向ScaleUp领域渗透，我们认为这对“光互连”供应链厂商而

5、言是一个新的10倍的市场空间。但市场目前在“光互连”领域存在多种的技术路径选择，尚未有一种技术具备明显的优势。我们在本文着重介绍一种极具竞争潜力的“光互连”技术MicroLED，未来有望成为一个重大投资机遇。2、产业变化当前数据中心网络的链路技术始终面临“传输距离、功耗、可靠性”的三元难题。铜缆链路虽具备功率效率高、可靠性强的优势，但传输距离极短（仅ScaleOutScaleAcross。整体而言，算力扩展范围越小、卡间物理互联距离越短，单卡带宽越高；三者带宽差距由互联链路、转发层级、传输距离决定，也对应了英伟达分层扩容的技术边界ScaleUp为单机内卡间互联，基于NVLink与NVSwitc

6、h芯片直连组网，传输距离短、无跨节点转发开销，无需CPU中转调度，链路全互联无阻塞，单卡互联带宽峰值最高，Blackwell架构下可达TB级，是三者中数据交互性能最优的扩展方式。ScaleOut属于跨服务器集群横向扩展，依靠InfiniBand高速网络实现多节点互联，数据需经过网络交换机转发，存在协议封装与路由损耗，单卡可用带宽明显低于单机NVLink，仅能达到数百GB级别，可支撑大规模分布式训练集群扩容。ScaleAcross为跨集群、跨地域全域扩展，依托长距离骨干网络互联，受多跳转发、传输损耗、广域调度开销限制，单卡实际有效带宽最低，仅适用于全局算力资源统筹调度，无法支撑高频高吞吐卡间数据