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1、复合铝箔已率先量产，静待复合铜箔商业化落地1、宁德时代引领复合集流体，复合铝箔已率先量产，复合铜箔仍需静待商业化落地复合集流体具备提升安全性、能量密度、降本等优势。自从宁德时代在2017年公布一项发明专利文件一种集流体及其极片和电池，相关概念开始有所关注。2017年至今，宁德时代已取得多项复合集流体相关专利，同时比亚迪、国轩高科等均在相关专利上有所布局。铜价走高，或一定程度上推动电池厂寻求省铜方案。从产业化进程看，复合铝箔已实现量产，宁德时代已将其应用在部分高镍三元产品上。复合铜箔方面，近年来业内多家复合集流体厂商已有披露送样进展，但考虑铜箔作为锂电池重要成本之一，相比铝箔产品，电池厂或更多关

2、注其降本潜力，尤其在当前铜价处于历史高位的背景下，或将在一定程度上推动电池厂寻求降本方案。2、复合铜箔技术路线收窄，PP基膜、两步法已基本成业内共识PP成主流基膜方案。在PET/PP/PI三种材料中，业内早期选择PET做基膜，但由于PET在电解液中化学稳定性差，影响电池循环寿命，因此业内继而转向PP方案，主要考虑到PP具备高耐腐蚀性、较低成本和成熟工艺的优势，但因其非极性表面，需对其表面进行改性，进而提升与铜层的结合力。两步法是当前主流制备工艺。目前复合铜箔生产方法有磁控溅射、真空蒸镀、化学镀和水电镀四种，每种方法优劣势不一。综合良率、效率、成本等多因素考量，磁控溅射+水电镀两步法已经成为主流

3、，即先采用卷对卷磁控溅射法制备一层较薄铜打底层（厚度100nm，磁控溅射结合力好），随后再通过电镀增厚至1m（水电镀镀速快且成本低）。3、基于同源技术，隆扬电子积极拓展HVLP5铜箔赛道AI相关需求拉动，HVLP铜箔出货超预期。铜箔是覆铜板重要组成部分，也是PCB产业链上游关键原材料，其中HVLP铜箔是一种表面粗糙度极低的铜箔，专为高频高速信号设计，主要用于AI服务器等场景。据全球HVLP铜箔龙头三井金属表示，预计其2025财年VSP铜箔销售将达580吨/月，同比大增57%，增量贡献主要来自HVLP3代及以上产品。此外，三井金属计划扩产，到2028年相关产能接近翻一番，同时未来将提升HVLP4

4、代及以上产品占比。基于同源技术，隆扬电子拓展HVLP5铜箔赛道。隆扬电子深耕电磁屏蔽材料行业，掌握了磁控溅射、复合镀膜技术，近年来已推出过复合铜箔产品，目前其HVLP5铜箔已送样多家头部覆铜板厂商，与传统铜箔厂商采用的电解铜箔制备工艺不同，隆扬电子采用“真空磁控溅射+精细电镀+化学及物理的后端处理”工艺，与复合铜箔制备在原理上有一定相通性。4、投资建议复合集流体制造环节建议关注宝明科技、璞泰来、英联股份、胜利精密、洁美科技、隆扬电子、万顺新材等，上游材料环节建议关注江南新材、铜峰电子等，上游设备环节建议关注东威科技、骄成超声、三孚新科、汇成真空、洪田股份等。5、风险提示锂电池行业增长不及预期、

5、复合集流体产业化推进不及预期、AI相关需求增长不及预期、铜价大幅波动的风险。性能优势：提升安全性、能量密度、减重等复合集流体：宁德时代引领的高安全性材料自1991年锂电池商用以来，电池的能量密度、安全性等一直是关注重点。开发高能量密度电池，重要路径之一就是减少非活性物质的质量占比，集流体作为电池的惰性组件，其轻薄化可以提升电池能量密度。复合集流体从宁德时代在2017年公布的一项发明专利文件一种集流体及其极片和电池以来，开始有所关注，其是一种以高分子绝缘树脂等材料作为承载层，上下两面沉积金属铝或金属铜，制成“金属导电层-高分子材料支撑层-金属导电层”三明治结构。此外，比亚迪、国轩高科等也均在该领

6、域有相关专利。生箔制造是影响电解铜箔表面粗糙度的核心环节。电解铜箔生产环节主要为溶铜-生箔制造-表面处理-分切包装，其中生箔制造目标是在阴极辊表面原位生长出纳米晶结构的铜箔，微观晶体的结构、排列对粗糙度有重要影响，比如HTE铜箔晶体多呈扇形细柱状排列；RTF铜箔表面粗糙度中等，晶粒粗大且排列混乱；HVLP铜箔晶粒呈等轴状，像一堆圆润的小球紧密堆积，而且沿着厚度方向整齐排列，这种结构天然“皮肤光滑”，粗糙度极低。区别于采用传统电解铜箔工艺，隆扬电子采用创新工艺“真空磁控溅射+精