【交银国际证券】科技行业月报：AI再度成为CES焦点，科技股2026年开年高歌猛进-260112（10页）.pdf

1、此报告最后部分的分析师披露、商业关系披露和免责声明为报告的一部分，必须阅读。下载本公司之研究报告，可从彭博搜寻 NH BCM 或 登录研究部网站 https:/ 交银国际研究交银国际研究 行业更新行业更新2026 年 1 月 12 日AI 再度成为再度成为 CES 焦点，科技股焦点，科技股 2026 年开年高歌猛进年开年高歌猛进A 股信息技术继续跑赢大盘，估值显著提升。股信息技术继续跑赢大盘，估值显著提升。统计 2025 年 12 月 9 日至2026 年 1 月 8 日，MSCI 信息科技指数跌 1.5%，是我们统计的所有行业中唯一下跌的板块，而 MSCI 全球指数同期涨 2.3%。A 股

2、Wind 信息技术指数涨 6.8%，跑赢沪深 300 指数（+3.0%）。恒生科技指数恢复增长（+2.2%），但略跑输大盘（+2.8%）。估值方面，美股科技股估值本月普遍下跌，而 A 股申万电子/申万半导体指数市盈率分别增长 8%和 13%。我们认为，全球科技股估值总体处于历史高位，但未触及历史峰值。观察2026 年开年科技股表现，我们认为投资者对于 AI 相关股票以及半导体中上游标的投资热情高涨。A/H 股方面：包括半导体设备，晶圆代工等关键国产替代半导体表现突出。美股方面：半导体设备、存储器以及AI相关的半导体股票在 2026 年开年接连创历史新高。这符合我们之前 2026 年展望年展望的

3、预期。AI 相关新产品在相关新产品在 2026 年年 CES 集中发布：集中发布：1）在 CES 主题演讲中，英伟达（NVDA US/买入买入）管理层提到新产品 Vera Rubin 系列进入全面量产，并展示 Vera Rubin 部分外观和配置情况。以可调控精度的 NVFP4 计算，Vera Rubin 较上代Blackwell 产品性能提高5 倍到50 PFLOPS。管理层透露，每个计算盘配置一个 BlueField 4 DPU，2 个 Vera CPU 和 4 个 Rubin GPU。网络盘则使用第六代 NVLink Switch。Scale out 配置中使用 Spectrum X 5

4、12 路以太网交换系统，配以 200Gbps CPO 的光通信解决方案。单个机柜保持 9 个网络盘和 18 个计算盘的 NVL72 系统配置。考虑到之前解决方案中内存需完全导入模型作为 context memory，而 token 输出效率相对较低的问题，公司提出通过使用SSD 存储作为KV（Key Value）Cache 的解决方案。我们认为，在时延可以保证的条件下，使用存储器阶层中较低的器件，一方面可以缓解 HBM 等高阶存储供应不足的局面；另一方面或帮助机柜方案减少部署成本。同时，考虑到公司之前提及过NVL144的机柜方案，我们认为，基于Vera Rubin 的NVL72 机柜系统或在之

5、后进一步升级。2）此外，在CES主题演讲中，AMD（AMD US/买入买入）发布了面向本地开发者的 Ryzen AI halo 系统。我们认为，该系列产品或对标英伟达 DGX spark 系统。AMD 管理层重申与OpenAI的重要合作关系。我们认为，AMD向OpenAI交付的基于 MI455 Helios 机柜方案项目进展，以及解决方案之后可能拓展的客户情况，依然是决定公司股价表现的关键因素。存储价格继续处于高位，供不应求或延续至存储价格继续处于高位，供不应求或延续至 1Q27:据 inSpectrum Tech Inc.的数据，DDR5（16Gb）现货平均价在2025年12月小幅下降后，2

6、026年1月继续反弹至 28.65 美元，接近历史峰值；DDR4（8Gb）合约平均价在2025 年 12 月继续增长至 8.00 美元的高位。NAND 方面，1Tb QLC 规格现货平均价在经历连续两个月的大幅上涨之后，2026 年 1 月小幅回调至12.46 美元，仍处于高位；2025 年 11 月，512Gb TLC 合约平均价继续增长至5.86美元。本轮存储器上行周期价格上涨幅度和时长均超我们预期。我们更新此前周期判断观点，认为总体存储器市场预计供不应求的趋势将再延续一个季度到 1Q27（前值为 2026 年底）。行业与大盘一年趋势图行业与大盘一年趋势图 资料来源：FactSet 科科技