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用于下一代光互连的硅-有机混合电光调制器.pdf

上传人: 明**** 编号:1011408 2025-12-21 17页 2.13MB

1、13.05.20251SilOriX-efficient connections Silicon-organic hybrid electro-optic modulators for next generation optical interconnectsC.Eschenbaum,SilOriX GmbH Scalability Challenges in Artificial Intelligence Artificial intelligence(AI)Outpacing any known scaling laws in information and communication t

2、echnology.Interconnects limit scaling of AI clusters Electro-optic modulators are major bottleneck for interconnectsElectro-optic modulator requirements:Compact:Sub-1 mm Efficient:Ideally sub-1 V operation High-speed:Ideally 400 Gbit/s per with IMDD Scalable manufacturing:Silicon photonics13.05.2025

3、2SilOriX-efficient connections GPT-1GPT-2GPT-3GPT-4AI model size:400 in 2y(Parameter count)1.6T800G400G200G40G100G10GDeepseekR10000H100GTX 580V100Organic Electro-Optic Material13.05.20253SilOriX-efficient connections Electro-optic molecules Material-efficient solution processes(e.g.inkjet printing)H

4、igh-performance(r33beyond 100 pm/V)Tailor-made materials for various applicationsPoled state:Competing statesDipole-dipole electrostatic interaction:Kieninger et.al.,Optica 5,739-748(2018)SOH Technology13.05.20254SilOriX-efficient connections Concept:Combine silicon-on-insulator waveguides with orga

5、nic electro-optic cladding material High-performance:r33=390 pm/V,UL 0.3 Vmm Energy-efficient:100 GHz,aFCA 0.2 dB13.05.202512SilOriX-efficient connections Driver-Less Operation1313.05.2025SilOriX-efficient connections CMOS-TxCMOS-RxLaserPDSilOriX SOH-MZM 0.5 Vpp 112 Gbit/s PAM4 data transmission Dri

6、ver-less operation at CMOS-compatible voltage swings below 0.5 VSchwarzenberger et al.OFC 2024 M3K.6528 Gbit/s412.5 Gbit/sC-Band Data Communication Experiment13.05.202514SilOriX-efficient connections Schwarzenberger et al.OFC 2025 M3K.6O-Ba

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全文主要介绍了硅-有机混合电光调制器(SOH)在下一代光互连中的应用。以下是关键点: 1. **电光调制器需求**:紧凑(<1mm)、高效(<1V)、高速(400Gbit/s/λ)、可扩展制造(硅光子学)。 2. **AI模型规模增长**:2年内参数量增长400倍。 3. **有机电光材料**:材料效率高,性能优异(r33 > 100 pm/V)。 4. **SOH技术**:结合硅光子波导与有机电光包层材料,性能高(r33 = 390 pm/V),能耗低(<1Vpp)。 5. **SOH工艺链**:定制光子集成电路(PIC),适用于封装和系统集成。 6. **核心技术**:硅-有机混合(SOH)集成,实现无驱动操作和高带宽。 7. **性能优势**:材料稳定性、无驱动操作、高带宽、高数据速率。
未来光互连的关键?" 硅有机混合电光调制器揭秘" 硅有机混合电光调制器如何改变游戏规则?"
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