云岫资本：2022半导体行业并购趋势报告（37页）.pdf

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1、半导体行业并购趋势报告“整合浪潮蓄势待发”关注云岫资本公众号回复半导体并购，获得本篇报告添加报告发布人微信期待更多交流！|2数据来源：企名片、Choice、云岫资本整理执行摘要执行摘要|国内半导体并购即将进入并购整合期（国内半导体并购即将进入并购整合期（1/2）2643384134775645895404003292272220162015201220182013201420172019202020212022H1新增公司在新增公司在2017年达到高峰，未来主要是淘汰赛年达到高峰，未来主要是淘汰赛超过超过60%半导体相关上市公司在过去半导体相关上市公司在过去5年完成上市（年完成上市（127个）

2、个）未来有望通过并购驱动成长未来有望通过并购驱动成长764171833372220192021202020142015201720162022H1国内每年新成立半导体公司数量国内每年新成立半导体公司数量A股每年上市半导体企业数量（截止股每年上市半导体企业数量（截止2022H1，半导体相关上市公司总共，半导体相关上市公司总共199个）个）6.24.43.53.78.05.34.82020H12019H12021H12022H1申报前一年收入中位数申报当年收入中位数近几年科创板申报的半导体公司，营收规模“先大后小”，近几年科创板申报的半导体公司，营收规模“先大后小”，大体量的半导体公司已完成上市大

3、体量的半导体公司已完成上市科创板申报半导体公司的营收规模科创板申报半导体公司的营收规模728989107140177199911187718437956349320192022H120162018201720212020A股上市半导体公司总市值（百亿元）A股半导体上市公司数量A股半导体公司数量和市值变化股半导体公司数量和市值变化A股上市半导体公司逐渐增多，总体市值在股上市半导体公司逐渐增多，总体市值在2022年开始回落，年开始回落，未来半导体上市公司或将通过并购进行市值维护未来半导体上市公司或将通过并购进行市值维护单位：亿元|3执行摘要执行摘要|国内半导体并购即将进入并购整合期（国内半导体并购

4、即将进入并购整合期（2/2）全球全球半导体半导体国内国内半导体半导体 2013年以前：国内半导体企业技术以国资为主，A股半导体股半导体上市企业仅上市企业仅22家家 2013-2017年：并购基金为主的力量在海外搜寻稀缺技术在海外搜寻稀缺技术，买回国内推动中国半导体发展 2018年至今：中美贸易摩擦推动芯片国产替代，市场需求旺盛，众多国产半导体企业快速成长，出现成长投资和IPO潮，目前目前A股半导体企业已超股半导体企业已超100家，小规模的半导体并购家，小规模的半导体并购已经悄然发生已经悄然发生小规模并购期小规模并购期发展阶段发展阶段大额整合拆分期大额整合拆分期 2000年前，全球IC设计产业保

5、持着20%以上的增速 IC设计公司不断涌现，出现成长投资和出现成长投资和IPO潮潮，上市公司市值体量普遍偏小 中小规模交易盛行中小规模交易盛行：并购数量虽从每年不足10单持续上升到每年300-500单，单笔交易金额多在1,000万美元以下阶段特征阶段特征 整体市场空间充足市场空间充足 Fabless技术门槛相对低，但竞争效率低下 中小企业蓬勃发展，优秀的单一产品公司不断出现优秀的单一产品公司不断出现 供需动态平衡，市场保持平稳增长市场保持平稳增长 行业竞争格局变得清晰与牢固竞争格局变得清晰与牢固，龙头保持稳定盈利，但难有爆发式增长 2000年后，互联网泡沫推动一批市值近1,000亿美元的IC设

6、计公司成长起来 开始有大量10亿美元以上的并购出现，逐渐进入50亿亿规模以上的大额并购，偶有分拆出现 2010年后年后，随着规模效应和颠覆技术出现，近几年百亿美金近几年百亿美金并购频繁发生并购频繁发生 设备、材料，芯片设计中的模拟芯片和设备、材料，芯片设计中的模拟芯片和MCU会先发生并购会先发生并购：半导体材料、设备半导体材料、设备：种类众多，下游集中，适合多产品平台化发展，有望出现整合发展趋势 芯片设计：模拟模拟IC、MCU相对不追逐高端制程，更加依赖人工设计和经验积累，产品生命周期长，且下游应用领域繁多，未来更适合平台化发展 未来并购趋势：未来并购趋势：随着超过千亿市值的半导体上市公司数量