2021年国内功率半导体行业市场发展趋势分析报告（56页）.pdf

1、(1) IDM模式具有技术的内部整合优势，有利于积累工艺经验，形成核心竞争力。其研发及生产是一项综合性的技术活动，涉及到产品设计与工艺研发等多个环节相结合，IDM 模式在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成，从而有助于形成更强的市场竞争力。(2) IDM模式具备资源的内部整合优势，针对客户定制化需求，IDM模式能协同优化设计与制造环节，缩短产品开发时间。因为功率半导体属于对工艺特色化、定制化要求较高的半导体产品，对设计、制造以及封装工艺环节结合的要求更高。在 IDM 企业内部，公司可以通过构建主要产品工艺技术平台，衍生开发细分型号产品，并持续升级产品工艺平台

2、，形成了“构建-衍生-升级”的良性发展模式，从而使得公司细分型号产品能够快速、“裂变式”产生，满足下游多个领域的需求，最终引致公司经营规模迅速增长。相比 Fabless 模式经营的竞争对手，公司能够有更快的产品迭代速度和更强的产线配合能力，同时也可以根据客户需求进行高效的特色工艺定制。(3) 制造环节重要性高，IDM模式享受更高产品附加值。功率半导体属于特色工艺产品，定制化要求较高，且细分产品出货量较低。如果将功率半导体交给晶圆厂进行代工，无法达到足够的规模效应，成本较高。更重要在于公司将制造环节全部囊入公司业务，赚取了本该属于晶圆厂的利润，有利于提高公司产品原有的产品附加值。但IDM具有明显

3、的重资产属性，在扩大营收，巩固主要营收市场方面具有较大的约束性。随着全球新兴产品的爆发以及以中国为代表的区域性需求的快速扩张，纯 IDM 公司产能供给无法有效跟上终端需求;另外由于半导体行业的周期性，纯 IDM 公司极容易受制于原有固定产能，陷入被动局面。因此IDM模式+委外代工共存是商业模式未来的发英飞凌亦存在一定委外代工比重，巩固主要营收市场。为有效应对市场波动，英飞凌的策略性布局中存在一定的委外代工。以 2018 年英飞凌公告数据为例，英飞凌有22%的前端制造属于委外代工，有23%的后端制造属于委外代工。根据拓墣产业研究院报道，英飞凌已经与相当多中国晶圆代工厂合作，例如 HHGrace & Hua Li(华虹宏力和华力)、 CSMC(华润上华)、ASMC(积塔)、JSMC(华微电子)等，就近供应中国内需市场以提升产品竞争力。