【研报】晶振行业专题报告：三阳交泰日新惟良-20200128[28页].pdf

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1、证券研究报告 三阳交泰，日新惟良 晶振行业专题报告 作者：刘凯 执业证书编号： S0930517100002 联系人：耿正 2020年1月28日 晶振是电子产品的心脏。 用途：为电路提供基准频率信号； 分类：无源晶振和有源晶振； 发展：小型化、高 频化、高精度化； 制造：晶棒-晶片-晶振； 产业链：晶体-基座-芯片-设备。 涨价逻辑，5G物联网需求增加。小型化一直是晶振的发展方向。随着5G手机以及物联网应用对小型化晶振产 品需求增加，而日本厂商逐渐退出大尺寸产品，部分型号（2520、2016等）晶振开始涨价，大陆晶振厂商的产 能利用率逐渐提升。 高频逻辑，5G、WIFI6催生高频需求。随着5G

2、和WIFI6时代的到来， 用户对传输速度要求越来越高，催生小 型化高频晶振需求，而高频晶振生产工艺需要从机械工艺转变为光刻工艺，供给门槛提升。根据我们测算，全球 高频晶振潜在市场需求量为40亿颗，2020年需求量约为6.6亿颗左右。假设单颗高频晶振价格为2.5元人民币， 全球高频晶振潜在市场规模为100亿元，2020年市场规模约为16.5亿元。 安全逻辑，产业链安全愈加重要。根据CS&A统计，2018年全球晶振市场规模约30亿美金。日本晶振厂商占据 了全球市场的主要份额，前5名中有4家来自日本。目前，高频晶振仅有日本Epson、NDK、KCD京瓷等少数几 家厂商有能力量产，中国台湾、中国大陆等

3、地区尚无厂商有能力量产。高频晶振的产业链安全愈加重要，大陆终 端厂商纷纷寻求大陆供应商。 建议关注：惠伦晶体、泰晶科技。惠伦晶体是大陆最大的Mhz晶振厂商，2019年大力投入小型化高频晶振， 并且得到了国家级项目支持。泰晶科技是大陆最大的Khz晶振厂商，32.768KHz 低频晶体工艺要求高，在NB- IOT 、蓝牙等无线通讯应用上需求大，目前能生产的厂家基本都在日本。 风险提示：产品价格下降风险，新产品研发不及预期风险 ，5G和wifi 6高频晶振需求不及预期。 核心观点 2 1、晶振是电子产品的心脏 2、涨价逻辑，5G物联网需求增加 4、安全逻辑，产业链安全愈加重要 5、建议关注：惠伦晶体

4、、泰晶科技 3、高频逻辑，5G、WIFI6催生高频需求 6、风险提示 1、晶振是电子产品的心脏 用途：为电路提供基准频率信号 分类：无源晶振和有源晶振 发展：小型化、高频化、高精度化 制造：晶棒-晶片-晶振 产业链：晶体-基座-芯片-设备 4 晶振是指利用石英晶体（二氧化硅）的压电效应而制成的频率元件，为电路提供参考时钟基准（时基）或者频率 基准（基频），广泛应用于各类电子产品，是电路中必不可少的元器件，被誉为电子整机的“心脏”。 用途：为电路提供基准频率信号 5 晶振是电子产品中必不可少的元器件 来源：EPSON 电子产品 单机晶振用量 智能手机 3-7个 笔记本电脑 3-4个 平板电脑 3

5、-4个 液晶电视机 2-3个 游戏控制台 2-3个 经济型汽车 30-40个 非经济型汽车 70-100个 移动通信基站 10个以上 光学通信设备 10个以上 晶振是电子产品中必不可少的元器件 来源：NDK 分类：无源晶振和有源晶振 6 按功能分类，晶振分为无源晶振（谐振器，晶体，Crystal，简写为XTAL）和有源晶振（振荡器，晶振，Crystal Oscillator，简写为XO）。 无源晶振只是个石英晶体片，使用时需匹配相应的电容、电感、电阻等外围电路才能工作，精度比较差，价格较低。 无源晶振又可分为普通无源晶振和内置热敏电阻的无源晶振（TSX）。 有源晶振内部含有石英晶体和匹配电容等

6、外围电路，精度高、输出信号稳定，不需要设计外围电路、使用方便。有源 晶振（XO）可分为简单封装SPXO、温补TCXO、恒温VCXO等。 按功能 按频率 按类型 按封装 按尺寸 无源晶振（XTAL） 普通 KHZ（低频32.768K) 音叉型（钟振） DIP SMD 1210 1612 2016 2520 3225等 热敏电阻TSX MHZ（中频1M50M） AT型、BT型薄片 有源晶振（XO） SPXO MHZ（高频50百MHz） 温补TCXO GHZ（超高频百MHZ） SAW型 晶振分类 来源：EPSON，光大证券研究所 按频率分类，晶振分为KHZ和MHZ晶振，其频率特性主要由切割工艺类型决