海外光通信行业深度暨GenAI系列之75：光通信从光电分立走向集成如何看价值量变迁-260630（33页）.pdf

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1、证 券 研 究 报 告光通信：从光电分立走向集成，如何看价值量变迁海外光通信深度暨GenAI系列之75证券分析师：黄俊儒 A0230525070008 林起贤 A0230519060002 刘菁菁 A0230522080003 郝知雨 A0230525060002 联系人：黄俊儒证券研究报告2核心观点：核心观点：行业高增：AI算力芯片出货量高增、单芯片互联密度提升趋势明确。光进柜间、光进柜内成为长期确定的发展方向。预计到2027年，全球AI数通领域新投产AI芯片对400G以上光模块/光引擎需求量将迈向1.55亿支，对应的市场规模（TAM）将超过700亿美元。技术演进：EML转硅光、互联速率提升

2、、CPO/NPO三大方向。1）EML向硅光迁移：本质上为光芯片集成，调制部分流向硅光PIC设计制造，光源部分保持为CW光源且功率提升+光源价格涨价，高精密光电封装/耦合/测试+硅光设计/光模块厂商将获得价值量增加。2）单通道互联速率提升：对DSP/SerDes性能、模拟电芯片线性度、光源功率、光器件性能等的要求均更为严苛，价值量将提升；3）CPO/NPO方案：本质上为电芯片+光芯片综合集成，拉近传输距离降低插损。出于易维护性、生态包容度、互联距离、热管理功耗等因素，可插拔与各“xPO”方案将长期并存。可插拔光模块仍将保持较高占比，光模块环节价值量仍保持；“xPO”方案中关注能够演进为下一代电芯

3、片链主、硅光芯片链主的公司，将在光电集成中获得更高价值量。聚焦技术壁垒最高+价值量占比潜在提升环节。1）高壁垒、拥有交换芯片/DSP/SerDes、有望成为光电互联链主的博通+Marvell：尽管CPO/NPO中独立DSP取消或降配，但SerDes IP的价值将持续提升，博通、Marvell均有机会演进为CPO互联领域链主；2）模拟电芯片：用量明确提升，互联速率提升+CPO/NPO趋势对线性度等性能要求更严苛，价值量提升，包括TIA、Driver等。3）硅光设计制造平台：光芯片侧集成度提升，将部分光器件融合至硅光PIC中，且异质集成方案中仍将作为集成底座，新增价值量环节，包括台积电、格芯、To

4、wer等；4）光芯片：从EML为主走向EML和硅光并进，硅光方案将传统EML（光源+调制器）的调制部分转移至新增的硅光PIC中，而光源部分CW激光器等将跟随互联速率、通道数提升而增加单颗价值量及用量。核心标的：1）基于DSP/交换芯片/SerDes IP的综合AI光电互联巨头：Marvell、博通；2）光芯片综合平台：Lumentum、Coherent；3）硅光代工制造：Tower；4）模拟电芯片：Semtech、MACOM。风险提示：宏观环境不确定性；AI发展不及预期导致需求不足；产能落地不确定性；前沿技术演进不确定性。ZXVZuNmPwPqPtMrQpQsOsN6MdN6MmOqQmOoQ

5、eRpPoRiNmMnMbRmMyRuOmQpPNZoOtO主要内容主要内容1.光通信：需求增长明确，技术路径迈向百花齐放2.技术路径：三大趋势，看好高壁垒+价值量提升的交换+DSP/模电/硅光/激光器3.交换芯片/DSP/SerDes：博通+Marvell4.光芯片：Lumentum+Coherent+Tower5.重点公司估值表证券研究报告41.1 1.1 光通信行业：预计光通信行业：预计2727年海外光模块年海外光模块/光引擎新增需求光引擎新增需求迈向迈向1.551.55亿支，亿支，TAMTAM超超700700亿美元亿美元我们根据未来AI算力芯片出货量预期并假设其与光模块/引擎的数量配比

6、，预计26-27年全球AI数通领域400G以上光模块/光引擎需求量预计达到7800/15500万支，对应TAM分别为393亿/746亿美元。1.6T光模块为26-27年增长的主要来源，3.2T预计在27年开始初步量产爬坡。其中英伟达GPU、谷歌TPU的需求预计将为26-27年光模块/光引擎需求上修的核心动量，亚马逊Trainium、AMD GPU次之。图：主要海外AI算力厂商光模块/光引擎需求量预期（单位：万支）图：海外不同速率光模块/光引擎需求量预期（单位：万支）图：海外不同速率光模块/光引擎TAM（单位：亿美元）资料来源：申万宏源研究预测01000200030004000500060002