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1、国海证券研究所请务必阅读正文后免责条款部分2026 年年 06 月月 22 日日行业研究行业研究评级：推荐评级：推荐(首次覆盖首次覆盖)研究所：证券分析师：张建民S联系人：张晓晨STable_Title光模块光模块/先进封装高景气，新益昌等国产公司有先进封装高景气，新益昌等国产公司有望快速发展望快速发展通信设备行业动态研究通信设备行业动态研究最近一年走势行业相对表现2026/06/22表现1M3M12M通信设备27.7%82.3%347.3%沪深 3004.4%10.8%31.5%投资要点投资要点:在 AI 算力需求提升与摩尔定律放缓的背景下，芯片性能提升转向系统级集成，正在重塑全球半导体封装

2、后道设备的产业格局。半导体封装设备属于半导体制造的后道环节，其中，先进封装与传统封装构成了 IC 封装设备内部的两个基本层，先进封装向混合键合与 TCB 迁移；传统封装在AI 服务器、汽车、新能源驱动下维持庞大的需求基础。此外，光模块设备与半导体封装设备底层技术同源，以高精度贴装、视觉对准、精密运动控制等为共同技术底座，光模块设备正加速向硅光/CPO 微组装延伸；新型显示设备则在 Mini LED 放量与 Micro LED 巨量转移中寻求增量，后者与 CPO/硅光封装技术同源。全球高端市场虽仍由 Besi、ASMPT 等海外巨头生态主导，但以新益昌为代表的国产龙头正凭借底层技术积淀，加速从传

3、统后道向先进封装领域拓展。光模块设备光模块设备：带宽升级驱动互连变革带宽升级驱动互连变革，硅光硅光/CPO 微组装打开全新微组装打开全新空空间间AI 集群网络架构和高速互连升级，正在推动部分光模块设备从常规模块级自动化装配，向光引擎集成、光学耦合、散热管理、性能与可靠性测试方向升级。随着 800G、1.6T 及更高速率互连产品推进，相关设备需求不仅来自光模块出货量增长，也来自光引擎集成复杂度、耦合精度和测试复杂度提升。据 NVIDIA 官网，Vera Rubin Ultra NVL576 由 8 个MGX NVL 机架组成，形成 576 GPU NVLink 域，并使用铜互连与直接光互连，说明

4、光互连正向封装级/系统级延伸。短期需求仍由高速光收发器升级驱动，中长期绑定 CPO 与硅光光引擎的商用化部署节奏。从全球来看，近期全球设备需求的主力仍有望由常规形态的 800G/1.6T 光模块大规模扩产与升级驱动；2028-2029 年后，随着 CPO 架构规模落地、硅光光引擎实现规模化集成，设备采购结构有望改变。典型硅光光引擎融合了复杂的 PIC（光芯片）与 EIC（电芯片），预计将直接为混合键合设备创造出全新的、具备成长弹性的市场空间。据弗若斯特沙利文数据（引自猎奇智能招股说明书），2024 年全球高速率光模块封测设备市场规模约 51.8 亿元，2029 年有望突破 101.6 亿元，1

5、878117证券研究报告请务必阅读正文后免责条款部分2对应复合增长率约 14%。全球领先设备平台 Besi 与 ASMPT 将 Photonics/CPO 定位为先进封装技术能力的关键外延方向，并在硅光/CPO 主动耦合、亚微米级光子Die/Lens Attach 及全球头部客户验证方面领先。以中际旭创、新易盛等为代表的国内企业，在全球光通信和光器件领域占据龙头市场地位，是设备厂商需要攻克的“准入生态圈”，为国产供应商带来了良好的发展机遇，已经涌现出猎奇智能、镭神技术、罗博特科等本土厂商。根据新益昌 2025 年度报告披露，公司在高速精准运动控制和 AI 视觉对准等底层技术上已有深厚积累，在理

6、论和工艺上具备向光模块设备迁移的坚实底层能力基础。先进封装设备：从先进封装设备：从“后道贴装后道贴装”跃升为定义跃升为定义“系统级互连性能系统级互连性能”的的关键设备关键设备先进封装设备已成为摩尔定律放缓后延续算力系统演进的核心支柱。在传统制程微缩逼近物理与经济极限的背景下，先进算力系统将性能提升路径从单芯片制程推进转向 2.5D/3D、Chiplet、HBM、硅光/CPO 等系统级集成。华为发表的韬()定律指出，通过逻辑折叠等创新技术可有效压缩信号传播时延并提升晶体管密度，标志着系统级集成进入新阶段。因此，设备端的控制点正由传统的常规固晶、焊线、塑封等后段工序，向混合键合、TCB、晶圆级贴装