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陶瓷电容制作过程

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3、集成电路节点一半大小时就成为了破坏性微粒，对集成电路的制造产生影响。
比如，14 纳米工艺中 7 纳米的微粒就会影响制造过程。
随着集成电路的工艺越来越高，目前 3 纳米的工艺已经开始研发，对于洁净室工程技术提出越来越高的要求。
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4、无极性、优异的高频特性（低 ESR）、高耐热和长寿命等，但本身缺点也较为明显，如 DC 偏压特性（因施加电压而静电电容大幅度变化）和啸叫（因高频导致的振动而产生异音）、因温度/机械性冲击而易于发生开裂。
从结构看，目前陶瓷、铝电解和薄膜电容器占据主导，2019 年全球电容器市场分布，陶瓷电容器占比约 49% 。

5、 Paumanok 数据，2019 年全球 MLCC 市场规模达 121 亿美元，约占整体被动元器件市场的 1/ 。

6、介电损耗较低。
陶瓷电容相较于其他几类电容，可以做到更小的体积和更大的电容量，凭借高性价比，在各领域的应用占比逐年提高。
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