射频功率放大器定义

1、R3 市场份额达 93%。
近年来国内射频厂商在 PA 市场的表现整体可归纳为：2G/3G PA 及中功率 4G PA 性能不输海外龙头且成本更低；高功率 4G PA 开始，性能逐步落后于海外龙头，5G PA 差距进一步扩大，但少数国内厂商已有所突破。
其中，慧智微、唯捷创芯、飞镶、昂瑞微、锐石创芯等厂商已在 2020-2021 年实现 5G PA 模组量产出货，分别来看：慧智微是国内第一家量产 5G PA 的公司，2020 年推出集成度较高的 S55255 5G 频段射频前端集成收发模组 L-PAMiF，已应用于 OPPO K7x、Galaxy A22 等手机；唯捷创芯是 4G PA出货量最大的国产厂商，于 2020 年推出 5G Sub-3GHz Phase5N 产品并实现量产；锐石创芯推出了国产首颗支持 5G N41 频段全频段及 Power Class2 的 PAMiF 产品，并已在国内手机客户端量产；昂瑞微在 5G PA 方面推出了 OM9902-11、OM9901-11 等产品（已应用于荣耀 50 手机），在 5G PAMiD 方面则推出了 OM9085-11 等产品。
展望未来，在 5G浪潮以及国产替代机遇下，我们看好国内头部企业凭借 5G PA 上的研发优势持续抢占市场。
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2、类,乙类,甲乙类,丙类；按照输出方式则可以分为变压器输出,单端推挽输出 OTL，无输出电容器 OCL，桥式推挽输出 BTL；按构成器件可分为电子管,晶体管,集成电路式功放。
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3、GaAs 虽然晶圆成本相对较高（约 6000-8000 元/片），但其制备的功放在线性度、效率等方面都有较好的表现，成为目前射频功放的主流工艺。
近年来来新型的锗硅异质结双极型晶体管(SiGe HBT)作为基于硅基工艺的一种新型器件，成本略高，但器件功耗低，一致性好，高频特性好，在噪声、效率、散热方面有优势，并且完全兼容硅基 CMOS 工艺，受到业界的广泛关注。
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4、快速增长。
2018 年至 2023 年全球射频前端市场规模预计将以年复合增长率 16.0%持续高速增长，2023 年达接近313.10 亿美元。
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5、尺寸并且有较低的功耗；RF SOI 工艺不仅可以提高 LNA 的高频性能，还可以集成 LNA 和开关功能，从而在智能手机射频前端模块实现中发挥重要作用，因此该工艺下的 LNA 增速最快。
LNA 的市场规模增长受到天线和射频通路的数量增多的影响，随着通信系统从 4G 向 5G 过渡，LNA 的数量需求迅速增加。
根据 Yole测算，2020 年全球射频低噪声放大器收入为 12.04 亿美元，到 2025 年市场规模达到 23.2 亿美元，年均复合增长率将达到 14%。
从市场格局来看，LNA 市场集中度相对分散，前五家份额占比相对平均，合计 51%，其中 Broadcom 占比最高，为 14%。
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6、声大；GaN 供电电压过高，成本较高；GaAs 工艺能为 PA 提供最佳的应用性能，成为未来 PA 的主流工艺，WiFi 连接模组也将推动基于 SiGe 工艺的 PA 进一步发展与应用。
从市场份额来看，PA 主要由海外厂商垄断，且份额相对集中。
根据 2017 年 Yole 公布数据，Skyworks 在 PA 领域市占率全球第一，占比约 39%，其次为 Broadcom、Qorvo 和村田，占比分别为 31%、17%和 13%。
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7、声大；GaN 供电电压过高，成本较高；GaAs 工艺能为 PA 提供最佳的应用性能，成为未来 PA 的主流工艺，WiFi 连接模组也将推动基于 SiGe 工艺的 PA 进一步发展与应用。
从市场份额来看，PA 主要由海外厂商垄断，且份额相对集中。
根据 2017 年 Yole 公布数据，Skyworks 在 PA 领域市占率全球第一，占比约 39%，其次为 Broadcom、Qorvo 和村田，占比分别为 31%、17%和 13%。
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8、声大；GaN 供电电压过高，成本较高；GaAs 工艺能为 PA 提供最佳的应用性能，成为未来 PA 的主流工艺，WiFi 连接模组也将推动基于 SiGe 工艺的 PA 进一步发展与应用。
从市场份额来看，PA 主要由海外厂商垄断，且份额相对集中。
根据 2017 年 Yole 公布数据，Skyworks 在 PA 领域市占率全球第一，占比约 39%，其次为 Broadcom、Qorvo 和村田，占比分别为 31%、17%和 13%。
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9、声大；GaN 供电电压过高，成本较高；GaAs 工艺能为 PA 提供最佳的应用性能，成为未来 PA 的主流工艺，WiFi 连接模组也将推动基于 SiGe 工艺的 PA 进一步发展与应用。
从市场份额来看，PA 主要由海外厂商垄断，且份额相对集中。
根据 2017 年 Yole 公布数据，Skyworks 在 PA 领域市占率全球第一，占比约 39%，其次为 Broadcom、Qorvo 和村田，占比分别为 31%、17%和 13%。
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