农业芯片

1、 公司公司报告报告 | 首次覆盖报告首次覆盖报告 1 瑞芯微瑞芯微（603893） 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 02 月月 27 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子/ 6 个月评级个月评级 买入（首次评级） 当前当前价格价格 43.77 元 目标目标价格价格 57.49 元 基本基本数据数据 A 股总股本(百万股) 412.28 流通A 股股本(百万股) 42.00 A。

2、华西电子团队华西电子团队走进“芯”时代系列深度之二十七“射频芯片”走进“芯”时代系列深度之二十七“射频芯片” 孙远峰孙远峰/ /张大印张大印/ /王海维王海维/ /王臣复王臣复/ /郑敏宏郑敏宏 SAC NOSAC NO：S1120519080005S1120519080005 SAC NOSAC NO：S1120519090005S1120519090005 射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍。

3、年年 度度 回回 顾顾 1818 投 资 报 告 中中国国农农业业食食品品初初创创企企业业 被投公司介绍: a ag gf fu un nd de er r. .c co omm/ /l li is st ti in ng gs s 我们的内部技术使我们能够在全球范围内进行规模性的投资，制定更好的投资决策，为我们的被投公司提供支持。
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4、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 / 25 公司研究|信息技术|半导体与半导体生产设备 证券研究报告 晶丰明源晶丰明源(688368)公司首次覆盖公司首次覆盖 报告报告 2020 年 08 月 06 日 立足立足智能智能化驱动芯片，化驱动芯片，向模拟芯片向模拟芯片 PMIC 领域进军领域进军 晶丰明源晶丰明源(688368)公司公司深度报告深度报告 报告要点：报告要点： 通用芯片稳定。

5、智能芯片。
不同车型的车载芯片对比情况分析英伟达车载芯片是Xavier和orin，其算力分别是30TOPS和200TOPS，功能消耗大概在30-70W之间，产量时间是18年-22年之间。
英达伟的主要和做伙伴是大众、宝马、奔驰、奥迪、丰田、福特、小鹏、采埃孚等。
其优劣势主要是：优势：Orin系列水平大幅领先，平台开放，完整软件平台加速运算速度。
劣势：研发能力需求高，产品主要为ADAS芯片。
特斯拉车载芯片是FSD其算力是72TOPS，功能消耗大概在36W，产量时间是201英达伟的主要和做伙伴是特斯拉。
其优劣势是：优势：成本低。
能耗低，与算法匹配度高。
劣势：技术要求高，开发周期长。
Mobileye车载芯片是EyeQ4和EyeQ5，其算力分别是2.5TOPS和24TOPS，功能消耗大概在6-10W之间，产量时间是2018-2021年。
英达伟的主要和做伙伴是通用、宝马、奥迪、沃尔沃、蔚来、长城、采埃孚等。
其优劣势是：优势：量产功能齐全，算法精度高，技术要求低。
劣势：黑盒不可再开发，无法获取数据,法定制化。
地平线车载芯片是J2、J3和J5，其算力是4TOPS、5TOPS和96TOPS，功能消耗大概在2-15W之间，产量时间是2019-2020年。
英达伟的主要和做伙伴是上汽、长安、东风、比亚迪等。
其优劣势是：优势：核心技术自主研发，计算平台开放，本土化服务能力。
劣势：与车企合作时间短，芯片性能。

6、指导顾问：唐华俊 樊胜根 主 任：梅旭荣 副 主 任：袁龙江 李思经 王济民 孙东升 毛世平朱铁辉 主 编 著：韩昕儒 张玉梅 胡向东 编著人员： （按姓氏笔画排序） 刁新申 王国刚 王祖力 石自忠 曲 颂 朱 宁 闫 琰 孙致陆 杨 春 杨艳涛 辛翔飞 宋莉莉 张 宇 张 琳 陈志钢 陈珏颖 周 慧 周向阳 项 诚 钱加荣 钱静斐 高 芸 郭君平 黄圣男 盛芳芳 麻吉亮 中国农业产业发。

7、基因芯片，指通过与一组已知序列的核酸探针杂交进行核酸序列测定的方法，即在一块基片表面固定了序列已知的靶核苷酸的探针，当带标记的核酸序列与基因芯片上对应位置的核酸探针产生互补匹配时，通过确定探针位置，获得一组序列完全互补的探针序列，重组出靶核酸序列的技术。
中国基因芯片行业起步较晚，得益于国家相关政策支持和终端需求的不断扩大，现阶段，基因芯片行业已进入产业化探索阶段，市场规模持续增长，预计2023 年。

8、p2019 2020年，农业部门总价值为4140亿美元，继续成为印度经济的支柱，占印度GDP的16.2019年，印度出口农产品374亿美元，在全球农产品出口国中排名第九。
农业出口约占该国商品出口总额的12.6，并在1018财年以19的复。

9、p马拉维是非洲最贫穷的国家之一，农业作为农村地区的主要经济活动，在减贫方面发挥着至关重要的作用。
由于人口增长率高，土地退化加剧，以及对气候冲击的高度敏感性，马拉维将需要大幅度和可持续地增加农业生产，以在人均农场规模不断缩小的情况下养活不断增。

10、p功率半导体器件是进行电力转换和控制的半导体器件，典型应用场景包 括变频变压变流功率放大和功率管理等。
其已应用于所有电子产 品上，生命周期长，对制程要求低。
pp在发展路线上，从材料看，功率半导体的衬底材料正从 Si 转向使用宽禁 带材料 S。

11、p某些针对智慧农业的物联网应用是为提升产量而设计，主要包括：pp精准农业：作为一种农业管理方式，精准农业利用物联网技术及信息和通信技术，实现优化产量保存资源的效果。
精准农业需要获取有关农田土壤和空气状况的实时数据，在保护环境的同时确保收益和。

12、生产较小尺寸工艺节点产品的 IDM 数量呈指数递减；而对于用在人工智能AI芯片和强大图形处理器 GPU上的亚 10 纳米先进工艺节点，汽车 IDM 目前只能依赖于台积电三星和英特尔。
虽然 AI 和 GPU 对普通汽车的影响较小因为它们主要用。

13、 智能空调在自动控温的基础上新增SoC实现AI语音识别，具有自动识别调节控制等功能，侦测室外气候与室内温度湿度，通过主控芯片分析调节温度与湿度，通过手机实现的开关机与温度调节。
智能冰箱新增SoC实现图像识别与AI互动，嵌入智慧屏幕并包含语。

14、价值数千亿美元的机遇 转变农业支持用途，促进粮食体系转型 概要 iii 目录 关键信息v 前言vii 当前的农业支持政策导致我们偏离实现可持续发展目标和巴黎协定 目标的轨道。
但仍有机会重新调整农业支持的用途，以推动向更健康 更可持续更公平和。

15、世界粮食和 农业领域土地 及水资源状况： 系统濒临极限 概要报告 2021 联合国粮食及农业组织 罗马，2021年 世界粮食和 农业领域土地 及水资源状况： 系统濒临极限 概要报告 2021 引用格式要求： 粮农组织。
202世界粮食和农。

16、 1 各项声明请参见报告尾页。
各项声明请参见报告尾页。
xml 汽车芯片标准体系汽车芯片标准体系有望建立有望建立，国产汽车芯，国产汽车芯片迎来加速良机片迎来加速良机 标准体系涉及五大任务，助力多品类国产芯片发展：标准体系涉及五大任务，助力多。

17、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2022.04.06 景气可持续，粮安有保障景气可持续，粮安有保障 钟凯锋钟凯锋分析师分析师 沈嘉妍沈嘉妍分析师分析师 02138674876 02138038261 证书编。

18、 敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 公司深度报告 2022 年 04 月 17 日 国内半导体激光芯片龙头，拓展国内半导体激光芯片龙头，拓展 VCSEL 及光通信芯片及光通信芯片 TMT 及中小盘电子 长光华芯是长光华芯是国内半导体激光。