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车规级芯片与消费电子芯片不同之处

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1、车电子要求的工艺,同时,量产阶段市销率也必须满足0ppm要求,最后,生产管理流程需符合IATF16949标准,需要建立智能化可追溯系统。

2、低,另一方面,汽车生命周期较长,产品工作寿命一般为15,20年,供货周期要求也在15年以上,而工业级和消费级生命周期相对较短,一般10年以下即可,且工作环境没有车规级恶劣,安全性和稳定性要求低于车规芯片。

3、主流整车厂,一级汽车供应商或次级供应商的验证,除部分产品尚未供货或处于小批量出货阶段,大部分车规级芯片均已实现批量装车,随着公司在汽车领域的加速布局,营收预计将维持高速增长。

4、的前瞻性需求,研发和验证至少需2年,认证上,需满足国际多项安全标准,一般需3,5年时间,因此,汽车,工业等专用领域技术门槛与效仿难度较高,而公司目前带ECC功能的SRAM和FLASH均进入量产阶段,带有ECC功能的DRAM已进入产品送样阶段。

5、能化,网联化程度提升,车载MCU迎来高速增长期,根据ICInsights的市场预测,2021年MCU的销售额将增长5至157亿美元,2023年将增长至188亿美元,而32,bitMCU的增速在2021年预计将达到10。

6、华虹半导体正在开发12英寸55nm高速eFlash技术世界领先,公司的eNVM平台将会保持很强的竞争力,MCU制造难度比模拟器件,功率器件大,华虹半导体的8英寸MCU制造能力处于世界顶尖水平,台积电,中芯国际,联电等大多选择将MCU放在12。

7、华虹半导体正在开发12英寸55nm高速eFlash技术世界领先,公司的eNVM平台将会保持很强的竞争力,MCU制造难度比模拟器件,功率器件大,华虹半导体的8英寸MCU制造能力处于世界顶尖水平,台积电,中芯国际,联电等大多选择将MCU放在12。

8、全部领域,具备相对较好的基础,我们认为,公司有望扩大在通信领域的既有优势,实现在泛终端领域的逐步发展,充分享受5G后周期带来的长期红利。