通信行业深度报告：从5G承载变革看产业机遇（附下载地址）

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5G 基站即将规模布设，为满足网络切片新需求，承载网将经历系统性改造，设备与器件从而迎来大规模升级。其中 5G 承载接入层的前传回传分离方案将直接拉动下一代光模块需求。作为 5G 基站建设的先导指标，接入层光模块有望在短期进入库存周期，而带宽驱动和技术演进也在中长期为光器件打开发展空间。

面向 5G 万物互联新需求，承载网架构出现重大变化，对设备和器件产生深远影响。5G 首倡万物互联，连接差异化的 B 端业务场景是 5G 网络的核心需求。除了与接入网和核心网直接相关的带宽、连接容量和移动性管理能力大幅提升之外，最核心的差异化是承载网将-构建网络平台化能力，让网络资源能够按需编排分配。因此 5G 承载网必须实现控制面和转发面分离，借助分布于各网元的控制和同步节点，以统一的虚拟化平台对网络资源实时进行运维和资源调配。面向这样的系统需求，三大运营商都基于自身网络基础提出了改造承载网方案，其中移动的SPN 方案已被纳入ITU-T，成为面向 5G 的承载网正式标准，将在 2019 年启动布局。SPN 的物理层采用全光网设计，在省干、城域汇聚和接入层都对光设备与器件提出了全新要求，对产业链影响深远。

5G 承载网中，与 5G 基站建设直接相关的接入侧架构发生重大变化，光模块是 5G 基站放量的先导指标。5G 承载网的物理层采用全光网设计，分为省干、城域汇聚和城域接入，各层次中组网拓扑结构和光模块指标都出现了重大变化。其中与 5G 基站建设直接相关的前传、中回传网络位于接入层，由于 5G 分离出 CU 单元，存在 DRAN、CRAN 小集中和 CRAN 大集中等部署模式，光互联方案在成本和效用上的折中，为不同发展阶段和业务场景提供多重选择。总体上，光模块带宽和传输距离正向着下一代指标全面升级，而 CA 特性、CRAN 大集中部署和小基站的渗透率的提升也预示着 DU 下辖的射频单元连接密度有望持续创出新高。作为 5G 基站建设先导指标，接入层光模块有望率先放量。

未来三年 5G 投资加速向上，光模块先于基站进入存货周期，将为头部厂商带来机遇。2019 年是 5G 商用元年，未来三年规模处于加速向上阶段。预计 5G 总投入有望超出 LTE 总量约 25%，新建 5G 基站数和 4G 高峰期大致相当，同时设备投资在总投资中的占比将创出新高，与设备配套的光模块市场空间由此也向上打开。保守预计，未来五年仅前传光模块出货量就有望超过 3500 万只，总价值量可望达到百亿元，而面向第一阶段基站建设周期，备货量有望达到 1200 万只。设备商多按大比重向供应链核心厂商采购，份额集中，新跻身供应链的厂商基数较小，成长性将体现得尤为明显。目前符合电信网要求的光芯片供应较为紧张，预计降价曲线相对平缓，供不应求状况的持续，将使制造商利润将有较强保障。（关注公众号“三个皮匠”，获取最新行业报告资讯）