2023年全球芯片封装行业分类方法、市场规模及细分类型市场份额分析

2023年全球芯片封装行业分类方法、市场规模及细分类型市场份额分析



芯片封装是集成电路制造所需要的一个必要和重要的工艺环节，把集成电路固定和连接在一起，以实现其功能要求。2023年全球芯片封装行业的市场规模和细分类型的市场份额分析，可以从以下几方面展开分析。

一、芯片封装行业分类方法

1、按芯片封装类型分类：可分为表面贴装封装、紧凑型封装和穿孔型封装等。

表面贴装封装是对集成电路进行焊接接合，即將集成电路芯片固定在封装环境基底上，使用熔性合金分别将芯片的触点与基底的触点焊接接合。

紧凑型封装俗称动物屋封装，也称粘接型封装，该封装方式的包装材料主要有树脂和金属覆铜等多种，集成电路的触点之间用热熔疏水接着。

穿孔型封装是把芯片固定在适当的封装环境基底上，并将基底上的接点穿入到芯片上以及封装环境基底上，使用穿孔或者作穿入熔合处理，以实现穿孔型封装的接点连接。

2、按芯片封装材料分类：可分为金属覆铜型封装、树脂型封装、金属封装和微米封装等。

金属覆铜型封装主要用于制作复杂的高密度封装环境，它可以提供很好的电磁屏蔽、传输散热功能以及良好的结构稳定性和易装配性，因而使用广泛。

树脂型封装由树脂成分构成，主要作用是把外部电缆与主板电路、板卡和IC芯片固定一起，以实现端口接口及信号传输通路的实现，具有阻止外部信号入侵的功能。

金属封装主要由金属层构成，可以提供良好的电磁屏蔽、高压耐受性和良好的结构稳定性，应用广泛。

微米封装是一种改善信号传输性能的封装，属于一种微型封装，以减少封装空间和节约金属材料，提高性能、加速传输信号的封装方式。

二、全球芯片封装行业市场规模及细分类型市场份额分析

1、全球芯片封装行业市场规模

根据2020年，IDC表示，全球芯片封装行业的市场规模将在2023年达到2251.9亿美元，同比增长率为3.3%。2020年，芯片封装行业的市场规模达到了2164.8亿美元，同比增长率达到了3.2%。

2、全球芯片封装行业细分类型市场份额分析

从细分类型上看，表面贴装封装市场规模同比增长率最高，2023年达到1031.4亿美元，紧凑型封装市场规模达到523.7亿美元，穿孔型封装市场规模达到696.8亿美元，2023年市场规模整体稳步增长。

从封装材料上看，2023年金属覆铜型封装市场规模达到507.2亿美元，树脂型封装市场规模达到264.9亿美元，金属封装市