基于技术平台迭代的产品布局与阶梯式增长模式-行业数据

自主研发迭代“高低电压集成技术平台”，建立技术护城河。公司成立之初便专注于技术平台的研发，从特殊高压半导体工艺和器件平台开始试验，再到电路、版图和系统设计，历时两年完成了 700V“高低压集成技术平台”的研发，并基于该平台开发了 700V 单片 MOS 集成 AC-DC 电源芯片系列产品，打破了进口产品的垄断。此后，公司不断升级技术平台，2010 年基于第二代“高低压集成技术平台”布局标准电源芯片市场；2013 年基于第三代“高低压技术平台”切入工业驱动芯片市场，并于 2014 年在国内率先量产了内置 1000-1200V 智能 MOS 的超高压 AC-DC 电源芯片，成功进入国网、南网的智能电表和智能断路器市场。目前，公司的“高低压集成技术平台”已经升级至第四代“智能 MOS 数字式多片高低压集成平台”，继续开发高集成度电源芯片系列产品。通过持续迭代升级技术平台，公司产品始终保持在行