钽电容器是什么？制造流程是什么样的？用途和功能介绍

1.钽电容器是什么

钽电容器即钽电解电容，是使用金属钽当成介质的电解电容器。钽电容性能优越，能够实现较大容量的同时可以使体积相对较小，易于加工成小型和片状元件，适宜目前电子器件装配自动化，小型化发展，得到了广泛的应用，钽电容的主要特点有寿命长，耐高温，准确度高，但耐电压和电流能力相对较弱，一般应用于电路大容量滤波部分。

2.钽电容器的制造流程

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制造流程：成型→烧结→试容检验→组架→赋能→涂四氟→被膜→石墨银浆→上片点胶固化→点焊→模压固化→切筋→喷砂→电镀→打标志→切边→漏电预测→老化→测试→检验→编带→入库。

主要生产工序说明：(1)成型：该工序目的是将钽粉与钽丝模压在一起并具有一定的形状，在成型过程中要给钽粉中加入一定比例的粘接剂。

(2)烧结：在高温高真空条件下将钽坯烧成具有一定机械强度的高纯钽块。目的：一是提纯，二是增加机械强度。

(3)组架：尺寸：钽块上端面到钢钢条边缘的距离5.0±0.2mm，如果偏差太大，会导致钽块上端面涂上硅胶或钽丝。

(4)赋能：过电化学反应，制得五氧化二钽氧化膜，作为钽电容器的介质。电压越高，氧化膜的厚度越厚，所以提高赋能电压，氧化膜的厚度增加，容量就下降。

(5)被膜：通过多次浸渍硝酸锰，分解制得二氧化锰的过程。

(6)石墨银浆切割：石墨银浆也叫辅助阴极，起到二氧化锰与焊锡连接的桥梁作用。切割的质量往往被人们忽略。刀口的锋利程度、间隙、冲下来时的速度都会对漏电有影响。

(7)点焊：焊点离根部越远越好，这样对根部氧化膜的破坏就越小。点焊位置、手势要正确，点焊浸焊的位置决定与包封后的外观关系很大。

(8)浸焊：温度控制在210℃(+10/-5℃)为宜：温度低，粘锡厚，底部有锡尖;温度高，粘锡少，温度太高，银层易被焊锡吞噬掉，时间控制在2秒左右，时间太长，银层易剥离。

(9)老化：老化的目的是修补氧化膜和剔除早期失效产品。老化电源串联电阻的大小与老化的效果关系很大。

3.钽电容器的用途和功能

(1)储能用途：利用了电池功能。电源瞬断或IC驱动速度急速上升引起负载电流变大时，电源的线电压下降，可能会导致IC故障。为防止发生故障，向IC侧提供电容器在电源线正常时储蓄的电荷，暂时维持电源线电压。

(2)去耦用途：利用了交流电流通特性。为提供稳定的直流电压，去除重叠于电源线的外部感应性噪声及高速电路驱动引发的高频噪声。用于一般的电源电路。

(3)耦合用途：去除前段电路的直流偏置电压，只向后段电路传递交流信号电压。一般用于音频电路。

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