ic载板供需状况及市场占有率分析

1、ic载板供需状况

(1)需求端

当前，随着PCB行业的需求的增长，以及半导体行业的持续景气，ic载板需求端不断增加，就全球来看，当前ic载板供不应求。

ic载板是IC封装中用于连接芯片与PCB母板的重要材料，Prismark数据显示，2020年PCB行业产值652.2亿美元，其中IC载板产值首次突破100亿美元大关，具体数据为101.9亿美元，是PCB细分行业中增速最快的行业，Prismark预计，到2025年，IC载板行业产值将达162亿美元，复合增长率9.7%，远超PCB行业整体增长速度。

半导体行业的景气，拉动ic载板需求的增长，其中以用途最广的ABF载板和BT载板增长最为明显。

ABF载板方面，PC用IC芯片、AI芯片以及5G基站芯片将是未来带动ABF载板增长的主要领域。根据Gartner统计，2021H1，全球PC出货量1.41亿台，同比20H1增长21.5%，ABF载板需求也水涨船高;

随着语音识别、机器视觉等AI应用落地，AI市场蓬勃发展，ABF载板需求上升，数据显示，截止至2020年，全球AI芯片市场规模159亿美元，到2023E，市场规模将达到418亿美元;

与4G相比，5G频率高，波长短，所需基站数量预计在4G基站的1.5倍以上;加上建造一个5G基站所需的半导体元件数量众多，二者影响下，带动ABF载板用量提升。

BT载板方面，其高度契合5G手机AiP模组封装需求，而AiP是当前5G毫米波手机天线封装方案首选，随着全球5G手机的需求不断扩大，市场对BT载板的需求将维持高位。

(2)供给端

当前，全球IC载板行业高度集中，前10大供应商占据全球市场份额的80%以上，日、韩、台是全球主要的IC载板供应地，其中台湾的商欣兴电子、日本的Ibiden 和韩国的三星机电市占率36%左右，其余厂商也主要来自这三大地区，当前，为缓解IC载板产能紧缺局面，全球主要厂商纷纷开始扩产。

延伸阅读：国内IC载板厂商及激励政策

国内IC载板厂商

我国大陆IC载板产业起步晚，加上行业进入壁垒高，我国供应商如兴森科技、深南电路、珠海越亚等，正处于全力追赶阶段，市占率仅4%-5%。

目前，我国推动IC载板行业发展政策如下：

(1)《集成电路产业“十三五”发展规划》，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，启动集成电路重大生产力布局规划工程，将实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升。

(2)科技部重点支持集成电路重点专项，为支持中国电子元器件行业的发展，科技部将“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”列为国家重点科技专项。

(3)《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，进一步落实和完善相关营业税收优惠政策，对国家批准的集成电路重大事项，因集中采购产生短期内难以抵扣的增值税进项税额占用资金问题，采取专项措施予以妥善解决。

来源：《电子行业深度报告：供需失衡加速国产替代IC载板风鹏正举-210823(27页).pdf》

《2021年全球IC载板行业供需状况与竞争格局及国产替代趋势研究报告(28页).pdf 》